[实用新型]一种半导体元件烤箱有效
申请号: | 201920723650.7 | 申请日: | 2019-05-20 |
公开(公告)号: | CN210120115U | 公开(公告)日: | 2020-02-28 |
发明(设计)人: | 凌永康;杜良辉;孙国标 | 申请(专利权)人: | 江苏壹度科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 元件 烤箱 | ||
1.一种半导体元件烤箱,包括半导体元件烤箱本体(1),其特征在于:所述半导体元件烤箱本体(1)的内部设有空腔(10),所述半导体元件烤箱本体(1)上还设有第一隔温板(11),所述第一隔温板(11)上紧密粘接有防辐射板(12),所述第一隔温板(11)与所述半导体元件烤箱本体(1)之间通过第一铰链(13)铰接,所述半导体元件烤箱本体(1)的前侧面上还紧密焊接有固定框架(14),所述固定框架(14)上设有第二隔温板(15),所述第二隔温板(15)与所述固定框架(14)之间通过第二铰链(151)铰接;
所述第二隔温板(15)上设有两个相互对称的搭扣(152),所述第二隔温板(15)的前侧面上紧密焊接有两组相互对称的固定块(153),每组所述固定块(153)的数量均为两个,每组内的两个所述固定块(153)之间均紧密焊接有固定柱(154),所述固定柱(154)呈竖直状分布,所述半导体元件烤箱本体(1)的前侧面上正对所述搭扣(152)的位置设有卡钩(16),所述搭扣(152)与所述卡钩(16)之间卡接配合。
2.根据权利要求1所述的半导体元件烤箱,其特征在于:所述半导体元件烤箱本体(1)的底面还设有若干个呈矩阵式排列的万向轮(17)。
3.根据权利要求1所述的半导体元件烤箱,其特征在于:所述空腔(10)的左右两侧腔壁上均设有若干个呈线性等间距排列的导向块(2)。
4.根据权利要求1所述的半导体元件烤箱,其特征在于:所述空腔(10)内还设有网格底板(3),所述网格底板(3)的底面紧密焊接有若干个呈矩阵式排列的抵柱(30)。
5.根据权利要求4所述的半导体元件烤箱,其特征在于:所述网格底板(3)为多孔板状结构。
6.根据权利要求4所述的半导体元件烤箱,其特征在于:所述空腔(10)的底壁上还设有落料收集盒(4),所述抵柱(30)的末端抵在所述落料收集盒(4)上。
7.根据权利要求6所述的半导体元件烤箱,其特征在于:所述落料收集盒(4)的前侧面上设有透明视窗(40),所述落料收集盒(4)内开设有与外界相连通的矩形槽(41),所述网格底板(3)位于所述矩形槽(41)的正上方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造