[实用新型]一种半导体元件烤箱有效
申请号: | 201920723650.7 | 申请日: | 2019-05-20 |
公开(公告)号: | CN210120115U | 公开(公告)日: | 2020-02-28 |
发明(设计)人: | 凌永康;杜良辉;孙国标 | 申请(专利权)人: | 江苏壹度科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 元件 烤箱 | ||
本实用新型涉及机械技术领域,具体为一种半导体元件烤箱,包括半导体元件烤箱本体,半导体元件烤箱本体上还设有第一隔温板,第一隔温板上紧密粘接有防辐射板,半导体元件烤箱本体的前侧面上还紧密焊接有固定框架,固定框架上设有第二隔温板,第二隔温板的前侧面上紧密焊接有两组相互对称的固定块,半导体元件烤箱本体的前侧面上正对搭扣的位置设有卡钩。本实用新型能够减少辐射对人体产生的不利影响,且便于对落料进行收集,保证烤箱的干净整洁,避免落料弄脏烤箱。
技术领域
本实用新型涉及机械技术领域,具体为一种半导体元件烤箱。
背景技术
烤箱在生活中比较常见,随着社会的不断发展,电子产品的不断普及,半导体元件烤箱也开始进入到人们的生活中,但是一般的半导体元件烤箱在使用时,会产生一定的辐射,影响工作人员身体健康。鉴于此,我们提出一种半导体元件烤箱。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体元件烤箱,以解决上述背景技术中提出的一般的半导体元件烤箱在使用时,会产生一定的辐射,影响工作人员身体健康的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种半导体元件烤箱,包括半导体元件烤箱本体,所述半导体元件烤箱本体的内部设有空腔,所述半导体元件烤箱本体上还设有第一隔温板,所述第一隔温板上紧密粘接有防辐射板,所述第一隔温板与所述半导体元件烤箱本体之间通过第一铰链铰接,所述半导体元件烤箱本体的前侧面上还紧密焊接有固定框架,所述固定框架上设有第二隔温板,所述第二隔温板与所述固定框架之间通过第二铰链铰接;
所述第二隔温板上设有两个相互对称的搭扣,所述第二隔温板的前侧面上紧密焊接有两组相互对称的固定块,每组所述固定块的数量均为两个,每组内的两个所述固定块之间均紧密焊接有固定柱,所述固定柱呈竖直状分布,所述半导体元件烤箱本体的前侧面上正对所述搭扣的位置设有卡钩,所述搭扣与所述卡钩之间卡接配合。
优选的,所述半导体元件烤箱本体的底面还设有若干个呈矩阵式排列的万向轮。
优选的,所述空腔的左右两侧腔壁上均设有若干个呈线性等间距排列的导向块。
优选的,所述空腔内还设有网格底板,所述网格底板的底面紧密焊接有若干个呈矩阵式排列的抵柱。
优选的,所述网格底板为多孔板状结构。
优选的,所述空腔的底壁上还设有落料收集盒,所述抵柱的末端抵在所述落料收集盒上。
优选的,所述落料收集盒的前侧面上设有透明视窗,所述落料收集盒内开设有与外界相连通的矩形槽,所述网格底板位于所述矩形槽的正上方。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过设置的第一隔温板以及第二隔温板,保证半导体元件烤箱本体的保温性能更高,另外通过设置的防辐射板,减少对人体造成的辐射,通过设置的搭扣与卡钩之间卡接配合,利于将第二隔温板关闭,解决了一般的半导体元件烤箱在使用时,会产生一定的辐射,进一步的影响工作人员身体健康的问题。
2、本实用新型通过设置的落料收集盒能够收集残留的落料,且通过设置的透明视窗,便于观察落料收集盒内的落料,在适当的时候,能够对落料收集盒进行清洗,另外通过设置的网格底板,可以放置多种需要烘烤的材料,且由于其为多孔板状结构,使落料能够顺利掉落至落料收集盒内,解决了一般的半导体元件烤箱内未设有落料收集盒,容易造成落料散落在半导体元件烤箱内,且不易清洗的问题。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的结构示意图;
图2为本实用新型实施例1的爆炸图;
图3为本实用新型实施例2的结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏壹度科技股份有限公司,未经江苏壹度科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920723650.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种仿蜻蜓四翼微型扑翼飞行器
- 下一篇:一种半导体元件清洗设备防撞装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造