[实用新型]一种蚀刻系统有效
申请号: | 201920724124.2 | 申请日: | 2019-05-20 |
公开(公告)号: | CN210093691U | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 郭立铭 | 申请(专利权)人: | 惠州市捷成机电设备股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/06 | 分类号: | H05K3/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516200 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 蚀刻 系统 | ||
本实用新型涉及一种蚀刻系统。该蚀刻系统包括动力装置、第一输送管、第二输送管及喷淋装置;动力装置用于输送药液;第一输送管和第二输送管与动力装置连接,第一输送管与第二输送管呈对称分布;动力装置将药液分别输送给第一输送管和第二输送管;喷淋装置包括多个第一喷淋装置和多个第二喷淋装置,多个第一喷淋装置分别与第一输送管连接,多个第二喷淋装置分别与第二输送管连接;多个第一喷淋装置和多个第二喷淋装置均呈行列排布,第一喷淋装置第二喷淋装置一一对应;第一喷淋装置相对基板均成倾斜设置,相邻行的第一喷淋装置分别朝两个相对的方向倾斜。上述蚀刻系统,能够减少水池效应,同时有效控制蚀刻因子,提高蚀刻效率。
技术领域
本实用新型涉及机械加工技术领域,特别是涉及一种蚀刻系统。
背景技术
随着工业的发展,印制电路板向多层化、密集化、柔性化方向发展,线条越来越细、铜厚却不断增加。因此,对蚀刻工艺要求越来越高。此外,蚀刻废液对生态环境产生严重影响,迫使人们不断开发新的蚀刻技术,以提高蚀刻工艺,提高药水利用率,减少水池效应,满足印制电路板发展及减少环境影响。
实用新型内容
基于此,有必要针对如何较少水池效应和提高药水利用率的问题,提供一种蚀刻系统。
一种蚀刻系统,包括:
动力装置,所述动力装置用于输送药液;
输送管组,所述输送管组包括第一输送管和第二输送管,所述第一输送管和所述第二输送管均与所述动力装置连接,且所述第一输送管与所述第二输送管呈对称分布;所述动力装置将所述药液分别输送给所述第一输送管和所述第二输送管;
喷淋装置,所述喷淋装置包括多个第一喷淋装置和多个第二喷淋装置,多个所述第一喷淋装置分别与所述第一输送管连接,多个所述第二喷淋装置分别与所述第二输送管连接;多个所述第一喷淋装置呈行列排布,多个所述第二喷淋装置呈行列排布,所述第一喷淋装置与所述第二喷淋装置一一对应;所述第一喷淋装置相对基板均成倾斜设置,相邻行的所述第一喷淋装置分别朝两个相对的方向倾斜。
上述蚀刻系统,动力装置用于输送药液,第一输送管和第二输送管均与动力装置连接,第一输送管与第二输送管呈对称分布,动力装置将药液分别输送给第一输送管和第二输送管,多个第一喷淋装置分别与第一输送管连接,多个第二喷淋装置分别与第二输送管连接,多个第一喷淋装置呈行列排布,多个第二喷淋装置呈行列排布,第一喷淋装置与第二喷淋装置一一对应,从而药液分别经过第一输送管和第二输送管输送给第一喷淋装置和第二喷淋装置,使得药液从第一喷淋装置和第二喷淋装置喷出,喷淋到基板上,对基板进行蚀刻,此外,第一喷淋装置相对基板均成倾斜设置,相邻行的第一喷淋装置分别朝两个相对的方向倾斜,由于第一喷淋装置与基板呈倾斜设置,使得第一喷淋装置喷淋到基板上时存在侧向冲击力,从而确保基板的中央区域的反应后的药水快速流走,从而减少水池效应,提高药水利用率,此外,相邻行的第一喷淋装置分别朝两个相对的方向倾斜,呈对称设置,确保在减少水池效应同时有效控制蚀刻因子,提高蚀刻效率。
在其中一个实施例中,所述第一喷淋装置与所述基板之间的倾斜角度为10-30度。
在其中一个实施例中,所述第一喷淋装置与其对应的所述第二喷淋装置呈交错分布。
在其中一个实施例中,所述第二喷淋装置与所述基板呈垂直设置。
在其中一个实施例中,所述第二喷淋装置与所述基板呈倾斜设置。
在其中一个实施例中,所述第二喷淋装置与所述基板之间的倾斜角度为10-30度。
在其中一个实施例中,相邻行的对应的所述第一喷淋装置之间的距离为4-8厘米。
在其中一个实施例中,还包括过滤装置,所述过滤装置与所述动力装置连接,所述过滤装置位于所述动力装置和所述输送管组之间,所述过滤装置用于所述动力装置输送的药液进行过滤。
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