[实用新型]一种整流模块瓷片焊膏印刷装置有效
申请号: | 201920725030.7 | 申请日: | 2019-05-20 |
公开(公告)号: | CN210008041U | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
发明(设计)人: | 张春龙;邵如根;肖娟;滕家兵 | 申请(专利权)人: | 扬州四菱电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;B41F15/08;B41F15/36 |
代理公司: | 32315 扬州润中专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 方玲 |
地址: | 225000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定位块 瓷片 底座 上滑块 下滑块 上框 下框 钢网 往复直线运动 本实用新型 漏孔 支架 焊膏印刷装置 夹具 垂直设置 使用寿命 印刷焊膏 整流模块 焊接 配合 保证 | ||
1.一种整流模块瓷片焊膏印刷装置,包括底座(1),其特征是,所述底座(1)上设有调节支架(2)、瓷片定位块(7)、钢网(4);
所述调节支架(2)包括下框(21)、下滑块(22)、上框(23)、上滑块(24),下框(21)设置在底座(1)上,下框(21)沿底座(1)长度方向设置;下框(21)内设置下滑块(22),下滑块(22)相对于所述底座(1)、下框(21)可进行往复直线运动;下滑块(22)上设置上框(23),上框(23)沿底座(1)宽度方向设置,上框(23)内设置上滑块(24),上滑块(24)与下滑块(22)垂直设置;上滑块(24)相对于所述上框(23)可进行往复直线运动;所述上滑块(24)上设置定位块(241),瓷片定位块(7)放置在上滑块(24)上并通过定位块(241)进行定位;
所述钢网(4)上设有若干个漏孔(41),漏孔(41)形状与瓷片定位块(7)上的瓷片待印刷焊膏区域相配合;
所述钢网(4)通过夹具(3)铰连接在底座(1)上,钢网(4)位于瓷片定位块(7)正上方。
2.根据权利要求1所述的整流模块瓷片焊膏印刷装置,其特征是,所述夹具(3)包括第一夹具(31)、第二夹具(32)、第三夹具(33);底座(1)上设有第一夹具安装孔(11),第一夹具安装孔(11)内设置第一夹具(31),第一夹具(31)与底座(1)垂直设置,第一夹具(31)上设置第二夹具(32),第二夹具(32)与第一夹具(31)垂直设置,底座(1)、第一夹具(31)第二夹具(32)组成工字形结构,第二夹具(32)上铰连接第三夹具(33),第三夹具(33)上设置钢网(4)。
3.根据权利要求2所述的整流模块瓷片焊膏印刷装置,其特征是,所述第一夹具(31)包括圆柱部(311),圆柱部(311)一侧设有圆缺,圆柱部(311)顶部设有螺纹连接轴(312);第二夹具(32)为方形体结构;
第二夹具(32)底部设有螺纹孔(321),螺纹孔(321)中设置第一夹具的螺纹连接轴(312)。
4.根据权利要求3所述的整流模块瓷片焊膏印刷装置,其特征是,所述第二夹具(32)两侧加工有盲孔(322);
第三夹具(33)为U形结构,包括水平部(331)、以及水平部两端的竖直部(332),水平部(331)外侧沿长度方向加工有长槽(333),长槽(333)中放置钢网(4)并通过螺栓固定;第三夹具(33)两个竖直部(332)相对端加工销轴孔(334),销轴孔(334)与第二夹具的对应的盲孔(322)相对应并在孔中设置销轴,实现第三夹具(33)与第二夹具(32)的连接,且第三夹具(33)可相对于第二夹具(32)转动。
5.根据权利要求1所述的整流模块瓷片焊膏印刷装置,其特征是,所述下框(21)为口字型结构,下框(21)两个长边内侧加工有第一倒L形轨道(211),下滑块(22)两侧加工有第一L形凸台(221),第一L形凸台(221)与对应的第一倒L形轨道(211)相配合;下滑块(22)的长度小于第一倒L形轨道(211)的长度。
6.根据权利要求1所述的整流模块瓷片焊膏印刷装置,其特征是,所述上框(23)为口字型结构,上框(23)两个长边内侧加工有第二倒L形轨道(231),上滑块(24)两侧加工有第二L形凸台(243),第二L形凸台(243)与对应的第二倒L形轨道(231)相配合;上滑块(24)的长度小于第二倒L形轨道(231)的长度。
7.根据权利要求1所述的整流模块瓷片焊膏印刷装置,其特征是,所述下滑块(22)一端加工第一调节螺栓孔(222);第一调节螺栓孔(222)中设置第一调节螺栓。
8.根据权利要求1所述的整流模块瓷片焊膏印刷装置,其特征是,所述上滑块(24)一端加工第二调节螺栓孔(242);第二调节螺栓孔(242)中设置第一调节螺栓。
9.根据权利要求4所述的整流模块瓷片焊膏印刷装置,其特征是,所述夹具(3)上设有配重块(6)。
10.根据权利要求9所述的整流模块瓷片焊膏印刷装置,其特征是,所述配重块(6)设置在销轴上,或者配重块(6)设置在第三夹具(33)上。
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