[实用新型]一种整流模块瓷片焊膏印刷装置

说明书

本实用新型公开了一种整流模块瓷片焊膏印刷装置，包括底座，底座上设有调节支架、瓷片定位块、钢网；调节支架包括上、下框、上、下滑块，下框设置在底座上；下框内设置下滑块，下滑块相对于所述底座、下框可进行往复直线运动；下滑块上设置上框，上框沿底座宽度方向设置，上框内设置上滑块，上滑块与下滑块垂直设置；上滑块相对于所述上框可进行往复直线运动；上滑块上设置定位块，瓷片定位块放置在上滑块上并通过定位块进行定位；钢网上设有若干个漏孔，漏孔形状与瓷片定位块上的瓷片待印刷焊膏区域相配合；钢网通过夹具铰连接在底座上，钢网位于瓷片定位块正上方。本实用新型操作简便，效率高，便于流水作业，保证焊接效果；使用寿命长。

技术领域

本实用新型涉及整流模块加工设置技术领域，具体为一种整流模块瓷片焊膏印刷装置。

背景技术

在整流模块的组装工艺中，瓷片焊接主要有三种方法：一是瓷片搪锡；二是瓷片一面用丝网图焊膏，烘干，再图另一面烘干；三是组装时瓷片上点焊膏。以上三种方法各有优缺点。第一种方法锡层偏厚，效率不高，需要清洗涂助焊剂，但焊接效果好。第二种方法锡量偏少，效率不高。丝网寿命短，瓷片易氧化，造成焊接不良。第三种方法，焊膏量不易控制，多则易连锡，少则焊接不良。

公开号为CN 109348640 A、公开日为2019年02月15日的中国发明专利公开了一种用于铝基板印刷焊膏的网板；材料为厚度小于0.5mm的金属板，金属板上开有多个圆孔，多个圆孔呈阵列分布，金属板上除圆孔外均为连续板体；用于铝基板印刷焊膏。圆孔所占面积为金属板整体面积的45％～55％。金属板为钢板。金属板厚度为0.1mm。圆孔直径为0.8mm～1.0mm。金属板边缘小于铝基板边缘。金属板边缘与铝基板边缘在垂直投影上至少距离0.5mm。多个圆孔之间至少相距0.8mm。采用上述结构的网板，铝基板与圆孔对准困难，焊膏印刷位置不准确。

因此，需要一种新的整流模块瓷片焊膏印刷装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种整流模块瓷片焊膏印刷装置，操作简便，效率高，瓷片焊膏印刷精准，便于流水作业；本实用新型可以根据需要的焊膏量调整钢网漏孔的尺寸、密度和钢片厚度，保证焊接效果；使用寿命长，非人为因素不可能损坏。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的，一种整流模块瓷片焊膏印刷装置，包括底座，其特征是，所述底座上设有调节支架、瓷片定位块、钢网；

所述调节支架包括下框、下滑块、上框、上滑块，下框设置在底座上，下框沿底座长度方向设置；下框内设置下滑块，下滑块相对于所述底座、下框可进行往复直线运动；下滑块上设置上框，上框沿底座宽度方向设置，上框内设置上滑块，上滑块与下滑块垂直设置；上滑块相对于所述上框可进行往复直线运动；

所述上滑块上设置定位块，瓷片定位块放置在上滑块上并通过定位块进行定位；

所述钢网上设有若干个漏孔，漏孔形状与瓷片定位块上的瓷片待印刷焊膏区域相配合；

所述钢网通过夹具铰连接在底座上，钢网位于瓷片定位块正上方。

优选的，所述夹具包括第一夹具、第二夹具、第三夹具；底座上设有第一夹具安装孔，第一夹具安装孔内设置第一夹具，第一夹具与底座垂直设置，第一夹具上设置第二夹具，第二夹具与第一夹具垂直设置，底座、第一夹具第二夹具组成工字形结构，第二夹具上铰连接第三夹具，第三夹具上设置钢网。

优选的，所述第一夹具包括圆柱部，圆柱部一侧设有圆缺，圆柱部顶部设有螺纹连接轴；第二夹具为方形体结构；

第二夹具底部设有螺纹孔，螺纹孔中设置第一夹具的螺纹连接轴。

优选的，所述第二夹具两侧加工有盲孔；

第三夹具为U形结构，包括水平部、以及水平部两端的竖直部，水平部外侧沿长度方向加工有长槽，长槽中放置钢网并通过螺栓固定；