[实用新型]一种榫卯式晶圆电镀治具有效
申请号: | 201920734368.9 | 申请日: | 2019-05-21 |
公开(公告)号: | CN210796669U | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 何志刚;黄雷 | 申请(专利权)人: | 昆山成功环保科技有限公司 |
主分类号: | C25D7/12 | 分类号: | C25D7/12;C25D17/06 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人: | 黄珩 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 榫卯式晶圆 电镀 | ||
一种榫卯式晶圆电镀治具,包括有治具本体和盖板,所述治具本体上设置有凹槽,所述凹槽的底部设置有弹性导电环,盖板与所述凹槽的外形、尺寸相适配,在盖板的周侧设置有用于所述盖板在所述治具本体固定的榫卯组件,所述榫卯组件包括有榫接件和铆钉,所述榫接件设置在所述治具本体上,所述铆钉穿射所述盖板与所述榫接件卡接。通过铆钉与榫接件的卡接即可使盖板固定于治具本体上,通过榫卯式的连接方式一方面便于将铆钉与固定于榫接件内,使盖板将晶圆压紧,另一方面便于使用者扛铆钉从榫接件内取出,方便盖板与治具本体的分离,减少在治具本体上安装和取下治具本体所需的工作量,大大节约放入和取出品圆时所需要的时间,从而提高晶圆的生产效率。
技术领域
本实用新型涉及晶圆电镀装置,具体涉及一种榫卯式晶圆电镀治具。
背景技术
在电镀工艺过程中,常需要将晶圆放置于晶圆电镀治具上,晶圆电镀治具上设置有多个导电弹片,这些导电弹片与晶圆电镀治具上的晶圆相接触,因此,晶圆电镀治具上的晶圆在电镀工艺中可与外部电源相连,进而通过电镀液的分解可在其表面形成所需镀层。
申请号为CN2018200665314的中国专利公开了一种晶圆的电镀治具,其包括:治具本体,其上设置有凹槽;在该凹槽的底部设置有弹性导电环,用于承载晶圆的下表面;还包括盖板,其上设置有弹性垫环;当盖板对晶圆上表面进行压紧时形成一腔体;在盖板上设置有开口,以使得电镀液流入腔体。
上述技术方案中,在弹性垫环的作用下,晶圆的下表面与弹性导电环紧靠在一起,但是其盖板的固定是通过紧固件实现的,而盖板在固定晶圆时,为了保证盖板对晶圆施加压力均匀,通常需要现将紧固件预打紧,然后在晶圆直径方向上两两一对进行打紧,导致盖板安装和取下时步骤十分繁琐,影响晶圆对生产效率,现有技术存在改进之处。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提出了一种榫卯式晶圆电镀治具,榫卯式的连接方式方便盖板与治具本体的分离,减少在治具本体上安装和取下治具本体所需的工作量,大大节约放入和取出晶圆时所需要的时间,从而提高晶圆的生产效率。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案如下:一种榫卯式晶圆电镀治具,包括有治具本体和盖板,所述治具本体上设置有凹槽,所述凹槽的外形、尺寸与晶圆相适配,所述凹槽的底部设置有与外部电路相连接的弹性导电环,所述弹性导电环用于承载晶圆的下表面,所述盖板与所述凹槽的外形、尺寸相适配,在所述盖板的周侧设置有用于所述盖板在所述治具本体固定的榫卯组件,所述榫卯组件包括有榫接件和铆钉,所述榫接件设置在所述治具本体上,所述铆钉穿射所述盖板与所述榫接件卡接。
通过采用上述技术方案,通过铆钉与榫接件的卡接即可使盖板固定于治具本体上,通过榫卯式的连接方式一方面便于将铆钉与固定于榫接件内,使盖板将晶圆压紧,另一方面便于使用者扛铆钉从榫接件内取出,方便盖板与治具本体的分离,减少在治具本体上安装和取下治具本体所需的工作量,大大节约放入和取出晶圆时所需要的时间,从而提高晶圆的生产效率。
本实用新型进一步设置为:所述榫接件包括有连接杆,所述连接杆的端部设置有与所述铆钉抵接的榫头,所述连接杆的中段转动连接于所述治具本体上,所述连接杆远离所述榫头的一侧设置有用于所述榫头抵紧所述铆钉的弹簧。
通过采用上述技术方案,通过弹簧保持榫头与铆钉的抵接。
本实用新型进一步设置为:所述连接杆包括有与所述治具本体连接的连接轴,所述连接杆以所述连接轴分为抵接段和按压段,所述按压段的长度大于所述抵接段。
通过采用上述技术方案,通过杠杆使抵接段一侧的作用力更大。
本实用新型进一步设置为:所述治具本体上开设有与所述按压段对应的开口。
通过采用上述技术方案,便于使用者挤压按压段。
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