[实用新型]一种用于晶圆电镀的双面电镀治具

说明书

一种用于晶圆电镀的双面电镀治具，包括有治具本体，所述治具本体上设置有凹槽，所述凹槽的外形、尺寸与晶圆相适配，所述凹槽的内设置有用于卡接两晶圆的卡夹环，所述卡夹环与所述凹槽相匹配且具有第一卡环和第二卡环，所述第一卡环和第二卡环相对固定在治具本体的两侧。卡夹环将两晶圆重叠后夹持固定，通过卡夹环将两晶圆固定在治具本体上，由于凹槽是贯通的而两晶圆重叠后均具有一面不与药水接触，从而在实现晶圆单面电镀的基础上大大提高了晶圆的生产效率。

技术领域

本实用新型涉及晶圆电镀装置，具体涉及一种用于晶圆电镀的双面电镀治具。

背景技术

在电镀工艺过程中，常需要将晶圆放置于晶圆电镀治具上，晶圆电镀治具上设置有多个导电弹片，这些导电弹片与晶圆电镀治具上的晶圆相接触，因此，晶圆电镀治具上的晶圆在电镀工艺中可与外部电源相连，进而通过电镀液的分解可在其表面形成所需镀层。

申请号为CN2018200665314的中国专利公开了一种晶圆的电镀治具，其包括：治具本体，其上设置有凹槽；在该凹槽的底部设置有弹性导电环，用于承载晶圆的下表面；还包括盖板，其上设置有弹性垫环；当盖板对晶圆上表面进行压紧时形成一腔体；在盖板上设置有开口，以使得电镀液流入腔体。

上述技术方案中，在弹性垫环的作用下，晶圆的下表面与弹性导电环紧靠在一起，导电方式为面接触，提高了电流在晶圆上分布的均匀性及电流密度，但是生产过程中仅能对单一晶圆进行电镀生产，导致生产效率低，现有技术存在改进之处。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提出了一种用于晶圆电镀的双面电镀治具，通过卡夹环使两重合的晶圆固定于治具本体上，使两晶圆均单面与药水接触，提高晶圆的生产效率。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种用于晶圆电镀的双面电镀治具，包括有治具本体，所述治具本体上设置有凹槽，所述凹槽的外形、尺寸与晶圆相适配，所述凹槽的内设置有用于卡接两晶圆的卡夹环，所述卡夹环与所述凹槽相匹配且具有第一卡环和第二卡环，所述第一卡环和第二卡环相对固定在治具本体的两侧。

通过采用上述技术方案，卡夹环将两晶圆重叠后夹持固定，通过卡夹环将两晶圆固定在治具本体上，由于凹槽是贯通的而两晶圆重叠后均具有一面不与药水接触，从而在实现晶圆单面电镀的基础上大大提高了晶圆的生产效率。

本实用新型进一步设置为：所述第一卡环固定于所述治具本体上，所述第二卡环可拆卸连接于所述治具本体上。

通过采用上述技术方案，可拆卸连接的第二卡环便于使用者将晶圆安装在卡夹环内，也方便使用者将卡夹环内完成电镀后的晶圆取出。

本实用新型进一步设置为：所述第二卡环包括有弹性导电环，所述弹性导电环与两晶圆的侧面抵接。

通过采用上述技术方案，与晶圆边缘抵接保证晶圆表面的电流均匀分布，同时保证两晶圆能够获得大小相等的电流，保证晶圆电镀的质量。

本实用新型进一步设置为：所述弹性导电环为导电橡胶。

通过采用上述技术方案，导电橡胶具有较好的电磁密封性和水汽密封能力，且在一定数值内压力的作用下，其才具有良好的导电性，只有当晶圆对弹性导电环的压力达到额定范围值时，晶圆表面才会有充足的电流通过。

本实用新型进一步设置为：所述第二卡环上设置有与所述弹性导电环连接的插头，所述治具本体上设置有与外部电网连接的插座，所述插头与所述插座插接配合。

通过采用上述技术方案，第二卡环通过插头与插座对配合实现与外部电网的连接，插接的方式便于使用者在固定第二卡环时同步完成插头与插座的连接，便于使用者操作。

本实用新型进一步设置为：所述插头设置有若干个，若干所述插头均匀分布在所述第二卡环的周侧，所述插座与所述插头一一对应设置。