[实用新型]芯片载板

说明书

本申请实施例提供一种芯片载板，其包括：载板本体，以及光学定位单元；所述光学定位单元包括：定位孔、填充物，所述定位孔设置在所述载板本体上，所述定位孔内填充所述填充物，所述填充物与所述载板本体具有可区分的光学对比度，以对位于所述芯片载板上的芯片进行定位，使得芯片载板满足激光切割和CNC切割的识别要求。

技术领域

本申请实施例涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片载板。

背景技术

为了方便生产和提高工作效率，通常在生产过程中将多个相同的芯片安装在同一块芯片载板上，然后采用塑封材料进行塑封。之后，基于不同应用场景中对IC芯片的形状和尺寸需求各有不同，将紧密排布在同一块芯片载板上的多个芯片切割成相应形状和尺寸的单个IC芯片，业界又称之为载板切割。

现有技术中，载板切割技术广泛采用blade切割来实现，blade切割又称刀片切割，其原理是采用快速旋转的刀片切割目标芯片载板；由于刀片的制作精度无法进一步提高，导致这种切割方式的精度低，并且旋转的刀片不具有弧形切割功能，导致无法切割带弧形的图形。而随着芯片技术的发展，这种切割方式越来越不能满足芯片载板的切割需求。激光切割和CNC (Computerized Numerical Controol，计算机数控)切割是结合计算机数控和高能激光的高新切割技术，其采用激光替代了传统的刀片，显著地提高了切割精度，并且可实现了弧形切割功能，从而能够更好的满足载板的切割需求。

为了实现切割位置的定位，通常需要在芯片载板上设置光学定位单元，激光切割和CNC切割通过识别该光学定位单元从而确定切割位置。但是，现有技术中，由于芯片载板的结构限制，无法在载板的边缘形成有效的光学定位单元，从而无法有效地应用激光切割和CNC切割。

实用新型内容

有鉴于此，本申请实施例所解决的技术问题之一在于提供一种芯片载板，用以克服现有技术中的上述缺陷。

本申请实施例提供一种芯片载板，其包括：载板本体，以及光学定位单元；所述光学定位单元包括：定位孔、填充物，所述定位孔设置在所述载板本体上，所述定位孔内填充所述填充物，所述填充物与所述载板本体具有可区分的光学对比度，以对位于所述芯片载板上的芯片进行定位。

可选地，在本申请的任一实施例中，所述填充物与所述载板本体对光线进行反射以形成频率不同或者光强不同的反射光以使得所述填充物与所述载板本体具有可区分的光学对比度。

可选地，在本申请的任一实施例中，所述载板本体为单层金属板。

可选地，在本申请的任一实施例中，所述载板本体表面覆盖电镀金属层。

可选地，在本申请的任一实施例中，所述光学定位单元包括多个定位孔和一个连接块，多个所述定位孔组成阵列结构，所述连接块具有多个分叉，每相邻两个所述定位孔之间通过一个所述分叉连接。

可选地，在本申请的任一实施例中，所述连接块的每个分叉的末端设置有1个凹槽，所述凹槽内填充所述填充物，多个所述定位孔与多个所述凹槽通过所述填充物连通。

可选地，在本申请的任一实施例中，所述定位孔的平面形状为正方形，所述连接块的平面形状为十字型。

可选地，在本申请的任一实施例中，正方形的所述定位孔的数量为 4个，4个所述定位孔组成正方形的阵列结构，每相邻两个正方形的所述定位孔之间通过十字型的所述连接块的一个分叉连接。

可选地，在本申请的任一实施例中，所述光学定位单元包括多个定位孔和多个连接块，多个所述定位孔与多个连接块整体组成环状结构，每两个相邻所述定位孔之间通过一个所述连接块连接。

可选地，在本申请的任一实施例中，每个所述连接块上设置有凹槽，所述凹槽作为将所述填充物填充到所述定位孔中的填充通道。