[实用新型]贴片型无线音频模组有效
申请号: | 201920737675.2 | 申请日: | 2019-05-21 |
公开(公告)号: | CN210007877U | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
发明(设计)人: | 高照 | 申请(专利权)人: | 惠州高盛达科技有限公司 |
主分类号: | H04R3/00 | 分类号: | H04R3/00;H04W88/02 |
代理公司: | 44245 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘羽 |
地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无线音频 贴片 电路板 芯片 模组 连接器 输入端电连接 本实用新型 电路 存储器 安装区 电连接 输出端 天线 电路设置 生产效率 有效地 减小 贴装 生产 | ||
1.一种贴片型无线音频模组,其特征在于,包括:
电路板,所述电路板上开设有安装区;及
贴片电路,所述贴片电路设置于所述安装区上,所述贴片电路包括无线音频芯片、FEM模块、存储器、天线及连接器,所述天线与所述FEM模块的输入端电连接,所述FEM模块的输出端与所述无线音频芯片的输入端电连接,所述无线音频芯片的输出端与所述连接器电连接,所述无线音频芯片还与所述存储器电连接。
2.根据权利要求1所述的贴片型无线音频模组,其特征在于,所述连接器包括第一连接焊盘、第二连接焊盘及第三连接焊盘,所述第一连接焊盘、所述第二连接焊盘和所述第三连接焊盘分别设置于所述电路板上,且所述第一连接焊盘、所述第二连接焊盘和所述第三连接焊盘分别与所述无线音频芯片电连接。
3.根据权利要求2所述的贴片型无线音频模组,其特征在于,所述电路板上具有第一焊接区,所述第一连接焊盘设置于所述第一焊接区上。
4.根据权利要求2所述的贴片型无线音频模组,其特征在于,所述电路板上具有第二焊接区,所述第二连接焊盘设置于所述第二焊接区上。
5.根据权利要求2所述的贴片型无线音频模组,其特征在于,所述电路板上具有第三焊接区,所述第三连接焊盘设置于所述第三焊接区上。
6.根据权利要求1所述的贴片型无线音频模组,其特征在于,所述FEM模块包括输入滤波单元、放大滤波单元及FEM芯片,所述输入滤波单元的一端与所述天线电连接,所述输入滤波单元的另一端与所述FEM芯片的输入端电连接,所述FEM芯片的输出端与所述放大滤波单元的输入端电连接,所述放大滤波单元的输出端与所述无线音频芯片电连接。
7.根据权利要求6所述的贴片型无线音频模组,其特征在于,所述输入滤波单元包括电容C1、电容C2、电容C3、电容C4及电感L3,所述电容C1的一端与所述天线电连接,所述电容C1的另一端与所述电感L3的第一端电连接,所述电感L3的第二端与所述FEM芯片的ANT管脚电连接,所述电容C3的两端分别与所述电感L3的两端电连接,所述电容C2的一端与所述电感L3的第一端电连接,所述电容C2的另一端接地,所述电容C4的一端与所述电感L3的第二端电连接,所述电容C4的另一端接地。
8.根据权利要求6所述的贴片型无线音频模组,其特征在于,所述放大滤波单元包括电容C5、电容C6及电感L2,所述电容C5的第一端与所述FEM芯片电连接,所述电容C5的第二端与所述电感L2的一端电连接,所述电感L2的另一端与所述无线音频芯片电连接,所述电容C6的一端与所述电容C5的第二端电连接,所述电容C6的一端接地。
9.根据权利要求1所述的贴片型无线音频模组,其特征在于,所述天线为板载天线。
10.根据权利要求1所述的贴片型无线音频模组,其特征在于,所述无线音频芯片采用型号为IA9QH5的无线音频芯片。
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