[实用新型]贴片型无线音频模组有效

专利信息
申请号: 201920737675.2 申请日: 2019-05-21
公开(公告)号: CN210007877U 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: 高照 申请(专利权)人: 惠州高盛达科技有限公司
主分类号: H04R3/00 分类号: H04R3/00;H04W88/02
代理公司: 44245 广州市华学知识产权代理有限公司 代理人: 刘羽
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
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【说明书】:

实用新型公开一种贴片型无线音频模组,包括电路板及贴片电路,所述电路板上开设有安装区;所述贴片电路设置于所述安装区上,所述贴片电路包括无线音频芯片、FEM模块、存储器、天线及连接器,所述天线与所述FEM模块的输入端电连接,所述FEM模块的输出端与所述无线音频芯片的输入端电连接,所述无线音频芯片的输出端与所述连接器电连接,所述无线音频芯片还与所述存储器电连接。本实用新型为一种贴片型无线音频模组,通过设置电路板及贴片电路,可以有效地减小无线音频模组的体积和尺寸,方便进行贴装及生产,操作简单提高生产效率以及提高生产产量。

技术领域

本实用新型涉及无线音频模组领域,特别是涉及一种贴片型无线音频模组。

背景技术

Wi-Fi无线音频模块,是一款符合802.11b/g/n无线标准的并适于移动设备开发嵌入式WLAN模块。它可以通过接入U盘或SD card来扩展无线存储功能,可以实现无线音乐推送播放,无线存储,无线桥接,路由器,拓展USB盘等功能的模块。随着无线技术在音视频技术上的发展,越来越多的音视频产品都采用基于5.8G的无线技术专门应用于无线音频技术。此技术特别是在声音延时上远小于BT、WIFI等技术。

随着客户的终端产品的体积越来越小,对模组的外型尺寸也要求越来越高,然而,现有的无线音频模块的体积较大,电路较为复杂,使得在贴装时,很不方便,操作复杂,生产效率低下,降低了生产产量;并且,现有无线信号越来越多,干扰越来越大,使得无线音频模组的传输不稳定,降低了音频信号的品质,降低了无线音频模组的传输稳定性。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种电路简单、集成化程度高以及方便贴片及安装的贴片型无线音频模组。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:

一种贴片型无线音频模组,包括:

电路板,所述电路板上开设有安装区;及

贴片电路,所述贴片电路设置于所述安装区上,所述贴片电路包括无线音频芯片、FEM模块、存储器、天线及连接器,所述天线与所述FEM模块的输入端电连接,所述FEM模块的输出端与所述无线音频芯片的输入端电连接,所述无线音频芯片的输出端与所述连接器电连接,所述无线音频芯片还与所述存储器电连接。

在其中一个实施例中,所述连接器包括第一连接焊盘、第二连接焊盘及第三连接焊盘,所述第一连接焊盘、所述第二连接焊盘和所述第三连接焊盘分别设置于所述电路板上,且所述第一连接焊盘、所述第二连接焊盘和所述第三连接焊盘分别与所述无线音频芯片电连接。

在其中一个实施例中,所述电路板上具有第一焊接区,所述第一连接焊盘设置于所述第一焊接区上。

在其中一个实施例中,所述电路板上具有第二焊接区,所述第二连接焊盘设置于所述第二焊接区上。

在其中一个实施例中,所述电路板上具有第三焊接区,所述第三连接焊盘设置于所述第三焊接区上。

在其中一个实施例中,所述FEM模块包括输入滤波单元、放大滤波单元及FEM芯片,所述输入滤波单元的一端与所述天线电连接,所述输入滤波单元的另一端与所述FEM芯片的输入端电连接,所述FEM芯片的输出端与所述放大滤波单元的输入端电连接,所述放大滤波单元的输出端与所述无线音频芯片电连接。

在其中一个实施例中,所述输入滤波单元包括电容C1、电容C2、电容C3、电容C4及电感L3,所述电容C1的一端与所述天线电连接,所述电容C1的另一端与所述电感L3的第一端电连接,所述电感L3的第二端与所述FEM芯片的ANT管脚电连接,所述电容C3的两端分别与所述电感L3的两端电连接,所述电容C2的一端与所述电感L3的第一端电连接,所述电容C2的另一端接地,所述电容C4的一端与所述电感L3的第二端电连接,所述电容C4的另一端接地。

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