[实用新型]一种半导体结构及电器元件

权利要求书

1.一种半导体结构，其特征在于，包括芯片(2)以及引线框架，所述引线框架包括：

框架本体(11)，所述芯片(2)通过第一锡膏层(3)固定于所述框架本体(11)上，所述第一锡膏层(3)由高铅锡膏制成；及

折边(12)，所述框架本体(11)的边缘朝向所述芯片(2)的一侧翻折形成所述折边(12)，所述芯片(2)背离所述框架本体(11)的一侧表面与所述折边(12)平齐。

2.如权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，所述第一锡膏层(3)设置于所述框架本体(11)或所述芯片(2)上。

3.如权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，所述折边(12)包括：

过渡板(121)，所述过渡板(121)与所述框架本体(11)连接且呈夹角设置；及

接触板(122)，所述接触板(122)连接所述过渡板(121)且与所述框架本体(11)平行设置，所述芯片(2)背离所述框架本体(11)的一侧表面与所述接触板(122)平齐。

4.如权利要求3所述的半导体结构，其特征在于，所述过渡板(121)与所述芯片(2)之间填充有绝缘材料。

5.如权利要求4所述的半导体结构，其特征在于，所述绝缘材料为环氧树脂。

6.如权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，所述芯片(2)由纳米烧结银制成。

7.如权利要求1-6中任一项所述的半导体结构，其特征在于，所述芯片(2)背离所述引线框架的一侧设置有第二锡膏层(4)，所述第二锡膏层(4)的熔点低于所述第一锡膏层(3)的熔点。

8.如权利要求7所述的半导体结构，其特征在于，所述第二锡膏层(4)由无铅锡膏制成。

9.如权利要求7所述的半导体结构，其特征在于，所述第一锡膏层(3)和所述第一锡膏层(3)通过印刷或喷涂成型。

10.一种电器元件，包括印刷电路板，其特征在于，还包括如权利要求1-9中任一项所述的半导体结构，所述芯片(2)背离所述引线框架的一侧表面以及所述折边(12)均与所述印刷电路板电连接。