[实用新型]一种半导体结构及电器元件

说明书

本实用新型公开了一种半导体结构及电器元件，涉及半导体技术领域。该半导体结构包括芯片以及引线框架，引线框架包括框架本体及折边，芯片通过第一锡膏层固定于框架本体上，第一锡膏层由高铅锡膏制成；框架本体的边缘朝向芯片的一侧翻折形成折边，芯片背离框架本体的一侧表面与折边平齐。该半导体结构中，芯片与框架本体通过第一锡膏层固定，第一锡膏层由高铅锡膏制成，熔点高，使得焊接温度较高，当半导体结构通过焊接固定在其他元件上时，第一锡膏层不会熔化，使得芯片的位置稳定，芯片与引线框架的固定效果好；引线框架通过设置折边，可以将芯片相对的两个表面上的电极引至同一侧，方便半导体结构与其他元件焊接固定。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体结构及电器元件。

背景技术

随着科技的发展，电子设备在功能逐渐增加的同时，尺寸在逐渐减小，使得电子设备内部的集成电路的性能和集成度要求越来越高，印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上需要电连接的芯片也越来越多。

为方便芯片正反两面的电极分别与印刷电路板电连接，芯片在与印刷电路板连接前，需要将芯片的一面通过焊接固定在引线框架上，从而将芯片的一面的电极引脚引出；之后在将芯片的另一面通过焊接与印刷电路板固定。由于先后经过两次焊接，导致固定芯片与引线框架的焊锡容易在第二次焊接时融化，使得芯片与引线框架的固定不牢，影响芯片与印刷电路板电连接的稳定性。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提出一种半导体结构，芯片与引线框架的固定更可靠，且方便芯片与其他结构电连接。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种半导体结构，包括芯片以及引线框架，所述引线框架包括：

框架本体，所述芯片通过第一锡膏层固定于所述框架本体上，所述第一锡膏层由高铅锡膏制成；及

折边，所述框架本体的边缘朝向所述芯片的一侧翻折形成所述折边，所述芯片背离所述框架本体的一侧表面与所述折边平齐。

其中，所述第一锡膏层设置于所述框架本体或所述芯片上。

其中，所述折边包括：

过渡板，所述过渡板与所述框架本体连接且呈夹角设置；及

接触板，所述接触板连接所述过渡板且与所述框架本体平行设置，所述芯片背离所述框架本体的一侧表面与所述接触板平齐。

其中，所述过渡板与所述芯片之间填充有绝缘材料。

其中，所述绝缘材料为环氧树脂。

其中，所述芯片由纳米烧结银制成。

其中，所述芯片背离所述引线框架的一侧设置有第二锡膏层，所述第二锡膏层的熔点低于所述第一锡膏层的熔点。

其中，所述第二锡膏层由无铅锡膏制成。

其中，所述第一锡膏层和所述第一锡膏层通过印刷或喷涂成型。

本实用新型的另一个目的在于提出一种电器元件，芯片与印刷电路板电连接更方便，且连接效果可靠。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种电器元件，包括印刷电路板，还包括上述的半导体结构，所述芯片背离所述引线框架的一侧表面以及所述折边均与所述印刷电路板电连接。