[实用新型]一种低空洞无卤素锡膏制备用高效型混合装置有效

专利信息
申请号: 201920746316.3 申请日: 2019-05-23
公开(公告)号: CN210159500U 公开(公告)日: 2020-03-20
发明(设计)人: 胡智信;穆振国;关智晓 申请(专利权)人: 北京达博长城锡焊料有限公司
主分类号: B01F7/18 分类号: B01F7/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 101102 北京市通*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 空洞 卤素 制备 高效 混合 装置
【权利要求书】:

1.一种低空洞无卤素锡膏制备用高效型混合装置,包括主壳体(1),所述主壳体(1)底部两侧均固定有支脚(2),其特征在于,所述主壳体(1)上放置有上板(4),所述上板(4)与主壳体(1)之间通过插设机构进行连接,所述上板(4)上方安装有电机(7),所述电机(7)一侧连接有转轴(8)一端,所述转轴(8)另一端穿过上板(4)并向下延伸,所述转轴(8)一端的两侧均固定有下搅拌叶(12),所述转轴(8)上固定有连接板(3),所述连接板(3)两侧均开设有放置槽(18),所述放置槽(18)内放置有放置板(17),所述放置板(17)上开设有圆孔(19),所述放置槽(18)一侧的连接板(3)上固定有限位杆(20)一端,所述限位杆(20)另一端穿过圆孔(19)并向外延伸,所述放置板(17)一侧固定有连接杆(9)的一端,所述主壳体(1)内固定有内环板(14),所述连接杆(9)的另一端一侧开设有凹槽(15),所述凹槽(15)内活动连接有滚珠(16),且滚珠一侧与内环板(14)一侧相接触,所述连接杆(9)一侧固定有下杆(10),所述下杆(10)一侧固定有搅拌叶(11)。

2.根据权利要求1所述的一种低空洞无卤素锡膏制备用高效型混合装置,其特征在于,所述支脚(2)底部固定有防滑垫。

3.根据权利要求1所述的一种低空洞无卤素锡膏制备用高效型混合装置,其特征在于,所述插设机构包括插孔(5)和插板(6),所述插孔(5)开设在上板(4)的两侧,所述插板(6)一端固定在主壳体(1)上方两侧,所述插板(6)另一端穿过插孔(5)并向外延伸。

4.根据权利要求1所述的一种低空洞无卤素锡膏制备用高效型混合装置,其特征在于,所述放置槽(18)两侧的放置板(17)上均固定有橡胶垫(21)。

5.根据权利要求1所述的一种低空洞无卤素锡膏制备用高效型混合装置,其特征在于,所述下搅拌叶(12)上方的转轴(8)两侧均固定有上搅拌叶(13)。

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