[实用新型]一种低空洞无卤素锡膏制备用高效型混合装置

说明书

本实用新型涉及混合装置技术领域，尤其是一种低空洞无卤素锡膏制备用高效型混合装置，包括主壳体，所述主壳体底部两侧均固定有支脚，所述主壳体上放置有上板，所述上板与主壳体之间通过插设机构进行连接，所述上板上方安装有电机，所述电机一侧连接有转轴一端，所述转轴另一端穿过上板并向下延伸，所述转轴一端的两侧均固定有下搅拌叶，所述转轴上固定有连接板，所述连接板两侧均开设有放置槽，所述放置槽内放置有放置板，所述放置板上开设有圆孔，所述放置槽一侧的连接板上固定有限位杆一端，所述限位杆另一端穿过圆孔并向外延伸。通过启动电机带动转轴进行转动，从而带动下搅拌和上搅拌叶来对其进行混合。

技术领域

本实用新型涉及混合装置技术领域，尤其涉及一种低空洞无卤素锡膏制备用高效型混合装置。

背景技术

锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。锡膏在制备时需要对其进行混合，但是现有的混合装置效率不高，因此我们提出了一种低空洞无卤素锡膏制备用高效型混合装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种低空洞无卤素锡膏制备用高效型混合装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种低空洞无卤素锡膏制备用高效型混合装置，包括主壳体，所述主壳体底部两侧均固定有支脚，所述主壳体上放置有上板，所述上板与主壳体之间通过插设机构进行连接，所述上板上方安装有电机，所述电机一侧连接有转轴一端，所述转轴另一端穿过上板并向下延伸，所述转轴一端的两侧均固定有下搅拌叶，所述转轴上固定有连接板，所述连接板两侧均开设有放置槽，所述放置槽内放置有放置板，所述放置板上开设有圆孔，所述放置槽一侧的连接板上固定有限位杆一端，所述限位杆另一端穿过圆孔并向外延伸，所述放置板一侧固定有连接杆的一端，所述主壳体内固定有内环板，所述连接杆的另一端一侧开设有凹槽，所述凹槽内活动连接有滚珠，且滚珠一侧与内环板一侧相接触，所述连接杆一侧固定有下杆，所述下杆一侧固定有搅拌叶。

优选的，所述支脚底部固定有防滑垫。

优选的，所述插设机构包括插孔和插板，所述插孔开设在上板的两侧，所述插板一端固定在主壳体上方两侧，所述插板另一端穿过插孔并向外延伸。

优选的，所述放置槽两侧的放置板上均固定有橡胶垫。

优选的，所述下搅拌叶上方的转轴两侧均固定有上搅拌叶。

本实用新型提出的一种低空洞无卤素锡膏制备用高效型混合装置，有益效果在于：通过启动电机带动转轴进行转动，从而带动下搅拌和上搅拌叶来对其进行混合，转轴进行转动，能够带动连接板进行转动，连接板转动，能够带动带动搅拌叶进行转动，通过搅拌叶能够对其进行二次混合，从而提高了其混合的效率。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种低空洞无卤素锡膏制备用高效型混合装置的主视结构示意图。

图2为本实用新型提出的一种低空洞无卤素锡膏制备用高效型混合装置的俯视结构示意图。

图3为本实用新型提出的一种低空洞无卤素锡膏制备用高效型混合装置的A部结构放大示意图。

图4为本实用新型提出的一种低空洞无卤素锡膏制备用高效型混合装置的B部结构放大示意图。

图中：主壳体1、支脚2、连接板3、上板4、插孔5、插板6、电机7、转轴8、连接杆9、下杆10、搅拌叶11、下搅拌叶12、上搅拌叶13、内环板14、凹槽15、滚珠16、放置板17、放置槽18、圆孔19、限位杆20、橡胶垫21。

具体实施方式