[实用新型]一种集成芯片转移设备有效
申请号: | 201920753209.3 | 申请日: | 2019-05-24 |
公开(公告)号: | CN209912851U | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 胡善文;胡云清 | 申请(专利权)人: | 安徽矽芯微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 11777 北京艾皮专利代理有限公司 | 代理人: | 丁艳侠 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成芯片 存放盒 固定板 滑动块 螺纹杆 支撑柱 本实用新型 螺栓连接 矩形槽 壳体 外壁 等距离分布 底部内壁 底部四角 顶部外壁 挤压碰撞 壳体内部 螺纹连接 上下移动 竖直放置 圆周外壁 轴承转动 转移设备 电动机 万向轮 限位槽 拿取 内壁 堆积 移动 | ||
1.一种集成芯片转移设备,包括转移壳体(14)和万向轮(6),其特征在于,所述转移壳体(14)的底部四角内壁均通过螺栓连接有支撑柱(11),且支撑柱(11)相对的一侧外壁均开设有矩形槽(8),所述矩形槽(8)的顶部和底部内壁通过轴承转动连接有竖直放置的螺纹杆(9),且螺纹杆(9)的圆周外壁通过螺纹连接有滑动块(3),四个所述滑动块(3)相对的一侧外壁通过螺栓连接有同一个水平放置的固定板(4),且固定板(4)的顶部外壁开设有等距离分布的第一限位槽(5),所述固定板(4)的顶部外壁设置有多个存放盒(2),且存放盒(2)的顶部外壁开设有等距离分布的第二限位槽(15)。
2.根据权利要求1所述的一种集成芯片转移设备,其特征在于,所述存放盒(2)的底部外壁通过螺栓连接有等距离分布的限位杆(16)。
3.根据权利要求1所述的一种集成芯片转移设备,其特征在于,所述转移壳体(14)的底部四角外壁均通过螺栓连接有电动机(7),且电动机(7)的输出端通过螺栓与螺纹杆(9)的底部外壁相固定。
4.根据权利要求1所述的一种集成芯片转移设备,其特征在于,所述转移壳体(14)一侧外壁通过螺栓连接有推架(1),且转移壳体(14)顶部一侧外壁通过铰链铰接有盖板(13)。
5.根据权利要求4所述的一种集成芯片转移设备,其特征在于,所述盖板(13)的底部外壁通过螺栓连接有除湿壳体(12),且除湿壳体(12)的内部填充有硅胶干燥剂。
6.根据权利要求1所述的一种集成芯片转移设备,其特征在于,所述转移壳体(14)另一侧外壁通过螺栓连接有等距离分布的固定块(21),且固定块(21)一侧外壁开设有开口,开口的顶部和底部内壁均开设有滑动槽(17),两个滑动槽(17)的内壁滑动连接有同一个竖直的滑动板(18)。
7.根据权利要求6所述的一种集成芯片转移设备,其特征在于,所述滑动板(18)一侧外壁通过螺栓连接有橡胶凸块(10),且滑动板(18)另一侧外壁通过螺栓连接有等距离分布的减震弹簧(19)。
8.根据权利要求7所述的一种集成芯片转移设备,其特征在于,所述存放盒(2)的顶部外壁通过螺栓连接有分隔板(20)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造