[实用新型]一种集成芯片转移设备有效
申请号: | 201920753209.3 | 申请日: | 2019-05-24 |
公开(公告)号: | CN209912851U | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 胡善文;胡云清 | 申请(专利权)人: | 安徽矽芯微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 11777 北京艾皮专利代理有限公司 | 代理人: | 丁艳侠 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成芯片 存放盒 固定板 滑动块 螺纹杆 支撑柱 本实用新型 螺栓连接 矩形槽 壳体 外壁 等距离分布 底部内壁 底部四角 顶部外壁 挤压碰撞 壳体内部 螺纹连接 上下移动 竖直放置 圆周外壁 轴承转动 转移设备 电动机 万向轮 限位槽 拿取 内壁 堆积 移动 | ||
本实用新型公开了一种集成芯片转移设备,包括转移壳体和万向轮,所述转移壳体的底部四角内壁均通过螺栓连接有支撑柱,且支撑柱相对的一侧外壁均开设有矩形槽,所述矩形槽的顶部和底部内壁通过轴承转动连接有竖直放置的螺纹杆,且螺纹杆的圆周外壁通过螺纹连接有滑动块,四个所述滑动块相对的一侧外壁通过螺栓连接有同一个水平放置的固定板,且固定板的顶部外壁开设有等距离分布的第一限位槽。本实用新型中,通过设置有电动机、螺纹杆、滑动块和支撑柱,能够带动固定板上的存放盒进行上下移动,能够方便工作人员将集成芯片放在存放盒上,避免集成芯片在移动时堆积在一起而发生挤压碰撞,且方便工作人员拿取转移壳体内部的存放盒。
技术领域
本实用新型涉及集成芯片技术领域,尤其涉及一种集成芯片转移设备。
背景技术
集成芯片是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。
经检索,中国专利申请号为CN207536461U,公开了一种集成电路芯片移动设备,包括固定杆件、连接板、支撑杆件、芯片托盘、放置板、防尘盖、车轮、防尘板,固定杆件与支撑杆件相焊接,连接板与放置板相焊接,芯片托盘安装在放置板上表面,放置板与支撑杆件相焊接,防尘盖焊接于支撑杆件底部,防尘板焊接于放置板上表面。上述专利中:转移过程中,集成芯片会直接与外界空气接触,外界的灰尘和湿气损坏移动的集成芯片,不便于集成芯片的移动。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种集成芯片转移设备,可以有效的解决背景技术提出来的问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种集成芯片转移设备,包括转移壳体和万向轮,所述转移壳体的底部四角内壁均通过螺栓连接有支撑柱,且支撑柱相对的一侧外壁均开设有矩形槽,所述矩形槽的顶部和底部内壁通过轴承转动连接有竖直放置的螺纹杆,且螺纹杆的圆周外壁通过螺纹连接有滑动块,四个所述滑动块相对的一侧外壁通过螺栓连接有同一个水平放置的固定板,且固定板的顶部外壁开设有等距离分布的第一限位槽,所述固定板的顶部外壁设置有多个存放盒,且存放盒的顶部外壁开设有等距离分布的第二限位槽。
优选的,所述存放盒的底部外壁通过螺栓连接有等距离分布的限位杆。
优选的,所述转移壳体的底部四角外壁均通过螺栓连接有电动机,且电动机的输出端通过螺栓与螺纹杆的底部外壁相固定。
优选的,所述转移壳体一侧外壁通过螺栓连接有推架,且转移壳体顶部一侧外壁通过铰链铰接有盖板。
优选的,所述盖板的底部外壁通过螺栓连接有除湿壳体,且除湿壳体的内部填充有硅胶干燥剂。
优选的,所述转移壳体另一侧外壁通过螺栓连接有等距离分布的固定块,且固定块一侧外壁开设有开口,开口的顶部和底部内壁均开设有滑动槽,两个滑动槽的内壁滑动连接有同一个竖直的滑动板。
优选的,所述滑动板一侧外壁通过螺栓连接有橡胶凸块,且滑动板另一侧外壁通过螺栓连接有等距离分布的减震弹簧。
优选的,所述存放盒的顶部外壁通过螺栓连接有分隔板。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:
1、通过设置有电动机、螺纹杆、滑动块和支撑柱,能够带动固定板上的存放盒进行上下移动,能够方便工作人员将集成芯片放在存放盒上,避免集成芯片在移动时堆积在一起而发生挤压碰撞,且方便工作人员拿取转移壳体内部的存放盒,便于工作人员使用,且在移动的过程中对灰尘进行隔绝,提高了转移的安全性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造