[实用新型]一种印制电路板

权利要求书

1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：

第一芯板，所述第一芯板由原料板形成，所述原料板包括第一绝缘层及设于所述第一绝缘层两表面的上、下导电层；

第二绝缘层，所述第二绝缘层层叠设置于所述第一芯板上；

第一基板，所述第一基板层叠设置于所述第二绝缘层上，所述第一芯板包括第一过孔，所述第一过孔内设有第一导电部，以使得所述第一芯板的所述上、下导电层经由所述第一导电部电连接。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括多个第一芯板，所述印制电路板还包括：

第二芯板，所述第二芯板与所述多个第一芯板交替层叠设置，所述第二芯板上设有对应所述第一过孔的第二过孔，所述第二过孔内设有第二导电部，以使得所述第一芯板、所述第二芯板经由所述第一导电部和所述第二导电部电连接；

第四绝缘层，所述第四绝缘层设置于所述第一芯板上；

第二基板，所述第二基板设置于所述第四绝缘层上。

3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述导电部包括：

第一导电层，设置于所述第一过孔的内壁上；

填充层，设置于所述第一导电层内侧；

第二导电层，设置于所述填充层的上、下端面。

4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述第一导电层的两侧边、所述第二导电层的外侧面分别与所述上、下导电层的表面对齐。

5.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述导电部为铜。

6.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述第一导电层的厚度为10±1μm，所述第二导电层的厚度为20±2μm。

7.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括对应所述第一过孔的第一通孔，所述第一通孔的孔径小于所述第一过孔的孔径，所述第一芯板上的所述第一通孔内壁导电化，所述第二绝缘层和所述第一基板上的所述第一通孔内壁绝缘，以使得所述第一芯板的所述上、下导电层经由所述第一通孔电连接，并且所述第一芯板与所述第一基板绝缘。

8.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述第二芯板包括第三绝缘层，所述第二过孔设置于所述第三绝缘层上。

9.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，所述第三绝缘层为聚丙烯。

10.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括对应所述第一过孔和所述第二过孔的第二通孔，所述第二通孔的孔径小于所述第一过孔和所述第二过孔的孔径，所述第一芯板、所述第二芯板上的第二通孔内壁导电化，使得第一芯板和第二芯板经由所述第二通孔形成电连接；所述第四绝缘层及第二基板上的第二通孔内壁绝缘，以使得所述第一芯板与所述第二基板绝缘。