[实用新型]一种印制电路板

说明书

本实用新型公开了一种印制电路板，该印制电路板包括层叠设置的第一芯板、第二绝缘层和第一基板，第一芯板包括第一过孔，第一过孔内设有第一导电部，以使得第一芯板的上、下导电层经由第一导电部电连接。本实用新型能够克服传统工艺中背钻留有残桩的问题，减小信号的损失，提高印制电路板的信号传输质量；避免使用昂贵的控深钻，节省成本。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板制造领域，特别涉及一种印制电路板。

背景技术

随着5G时代来临，作为电子产品核心的印制电路板的密度越来越大，层数也越来越多。对于复杂的多层印制电路板上的信号来说采用换层过孔是无法避免的。随着信号带宽的扩展，印制电路板上导体通道的阻抗连续性也越来越重要。

本申请的发明人在长期的研发中发现，目前一般采用压接孔背钻工艺来制备此类印制电路板，而现有的背钻技术都会留有残桩(Stub)。对于信号的传输而言，残桩越小，信号的损失越小。现有的工艺中，为了保证不会将背钻钻得过深，需要留有2mil(毫寸)的安全值，同时考虑到钻机和板厚的差异，残桩的值一般控制在2mil～12mil，平均为6mil左右。因此现有技术中无法避免因残桩造成的信号损失。

实用新型内容

本实用新型提供一种印制电路板，以解决现有技术中因背钻工艺留有残桩，造成信号损失的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是提供一种印制电路板，包括：

第一芯板，所述第一芯板由原料板形成，所述原料板包括第一绝缘层及设于所述第一绝缘层两表面的上、下导电层；

第二绝缘层，所述第二绝缘层层叠设置于所述第一芯板上；

第一基板，所述第一基板层叠设置于所述第二绝缘层上，所述第一芯板包括第一过孔，所述第一过孔内设有第一导电部，以使得所述第一芯板的所述上、下导电层经由所述第一导电部电连接。

本实用新型通过在第一芯板上设置第一过孔，并在第一过孔内设置第一导电部，使得第一芯板的上、下导电层形成电连接，能够克服传统工艺中背钻留有残桩的问题，减小信号的损失，提高印制电路板的信号传输质量；避免使用昂贵的控深钻，节省成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本实用新型印制电路板的制备方法第一实施例的流程示意图；

图2是本实用新型印制电路板的制备方法第二实施例的流程示意图；

图3a至图3k是本实用新型印制电路板的制备方法第二实施例的工艺流程示意图；

图4是本实用新型印制电路板的制备方法第三实施例的流程示意图；

图5a至图5h是本实用新型印制电路板的制备方法第三实施例的工艺流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。

参见图1，本实用新型印制电路板的制备方法第一实施例包括：

S101、在原料板上形成第一过孔，其中原料板包括第一绝缘层及设于第一绝缘层两表面的上、下导电层；