[实用新型]一种芯片散热装置

权利要求书

1.一种芯片散热装置，其特征在于，包括位于芯片一侧的散热片，设置于芯片与散热片之间的液态金属散热层，所述液态金属散热层均匀覆盖芯片表面；所述散热装置还包括用于隔离液态金属散热层与外部空间的橡胶防漏层，至少所述橡胶防漏层沿芯片边缘布置。

2.根据权利要求1所述的一种芯片散热装置，其特征在于，所述橡胶防漏层为设置于芯片与散热片之间的橡胶片，所述橡胶片与芯片接触的面上成型有容置芯片的容置槽，所述容置槽为镂空结构，所述芯片嵌入容置槽内；所述液态金属散热层设置于芯片、散热片、橡胶片围合而成的空腔内。

3.根据权利要求2所述的一种芯片散热装置，其特征在于，所述容置槽由成型于橡胶片与芯片接触面上的一圈突起构成，所述突起的内边缘与芯片外边缘大小一致，所述芯片嵌设于突起内固定。

4.根据权利要求2所述的一种芯片散热装置，其特征在于，所述橡胶片与散热片接触的一面四角处均设置有凸块，所述散热片四角处设置有与凸块对应的通孔，所述橡胶片与散热片通过凸块与通孔的卡接固定连接。

5.根据权利要求2所述的一种芯片散热装置，其特征在于，所述橡胶片与液态金属散热层接触的侧壁上涂抹有导热膏。