[实用新型]一种芯片散热装置

说明书

本实用新型公开的一种芯片散热装置，涉及芯片散热技术领域。所述散热装置包括位于芯片一侧的散热片，设置于芯片与散热片之间的液态金属散热层，液态金属散热层均匀覆盖芯片表面；该散热装置还包括用于隔离液态金属散热层与外部空间的橡胶防漏层，至少该橡胶防漏层沿芯片边缘布置。本实用新型公开的一种芯片散热装置，选择液态金属作为导热材料，导热率可以达到10~50W/mK，工作温度范围在0~2000℃，其相对于普通导热膏具有更好的导热性能；而且该散热装置还设置有用于隔绝外部空间与液态金属散热层的橡胶防漏层，避免液态金属的不慎泄漏时，造成的芯片短路，从而实现了该散热装置在提高芯片散热效果的情况下，保证芯片质量的目的，并且延长了芯片的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及散热装置技术领域，具体涉及一种芯片散热装置。

背景技术

芯片在使用过程中会散发出热量，这种热量积聚过多会导致芯片的损毁，因此有必要在芯片的表面安装散热装置，将芯片所散发出的热量及时有效的传导出去，从而保护芯片。

现有的芯片散热装置一般为散热片，将其设置于芯片的一侧，能起到很好的散热作用。而为了达到更好的散热效果，人们在芯片与散热片之间添加了导热膏作为导热层，导热层的设置能将芯片所散发的热量，快速传导至散热片，从而使芯片产生的热量快速散出。

但是，普通导热膏其导热率一般小于5W/mK，耐热温度小于200℃，导热效果达不到预期，不能快速有效的将芯片散发的热量传导出去，从而影响芯片的使用寿命。

因此，鉴于以上问题，有必要提出一种导热效果好的散热装置，从而提高芯片的散热效果，延长芯片的使用寿命。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提出一种芯片散热装置，所述散热装置包括设置于芯片一侧的散热片以及设置于芯片和散热片之间的液态金属散热层，而为避免液态金属的泄漏，对芯片造成短路影响，该散热装置还设置有隔离液态金属散热层与外部空间的橡胶防漏层，从而达到了该散热装置在提高芯片散热效果的情况下，保证芯片质量的目的，延长了芯片的使用寿命。

根据本实用新型的目的提出的一种芯片散热装置，包括位于芯片一侧的散热片，设置于芯片与散热片之间的液态金属散热层，所述液态金属散热层均匀覆盖芯片表面；所述散热装置还包括用于隔离液态金属散热层与外部空间的橡胶防漏层，至少所述橡胶防漏层沿芯片边缘布置。

优选的，所述橡胶防漏层为设置于芯片与散热片之间的橡胶片，所述橡胶片与芯片接触的面上成型有容置芯片的容置槽，所述容置槽为镂空结构，所述芯片嵌入容置槽内；所述液态金属散热层设置于芯片、散热片、橡胶片围合而成的空腔内。

优选的，所述容置槽由成型于橡胶片与芯片接触面上的一圈突起构成，所述突起的内边缘与芯片外边缘大小一致，所述芯片嵌设于突起内固定。

优选的，所述橡胶片与散热片接触的一面四角处均设置有凸块，所述散热片四角处设置有与凸块对应的通孔，所述橡胶片与散热片通过凸块与通孔的卡接固定连接。

优选的，所述橡胶片与液态金属散热层接触的侧壁上涂抹有导热膏。

与现有技术相比，本实用新型公开的一种芯片散热装置的优点是：

所述散热装置选择液态金属作为导热材料，导热率可以达到10~50W/mK，工作温度范围在0~2000℃，其相对于普通导热膏具有更好的导热性能。而为了避免液态金属的不慎泄漏，造成芯片短路的现象发生，所述散热装置还设置有用于隔绝外部空间与液态金属散热层的橡胶防漏层，从而实现了该散热装置在提高芯片散热效果的情况下，保证了芯片质量的目的，并且延长了芯片的使用寿命。

附图说明