[实用新型]印刷电路板堆叠结构

权利要求书

1.一种印刷电路板堆叠结构，其特征在于，包括：

第一印刷电路板，包括第一接垫；

第二印刷电路板，包括第二接垫；

连接器，配置于所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板之间，并通过可分离紧固件与所述第一印刷电路板及所述第二印刷电路板连接，所述连接器包括：

基板，具有彼此相对的第一表面与第二表面；

第一导电弹片，位于所述第一表面上并与所述第一接垫接触；以及

第二导电弹片，位于所述第二表面上并与所述第二接垫接触；以及

保护框，与所述连接器并排设置于所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板之间。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板堆叠结构，其特征在于，所述第一导电弹片包括彼此连接的第一固定部与第一自由部，所述第二导电弹片包括彼此连接的第二固定部与第二自由部。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板堆叠结构，其特征在于，所述连接器还包括穿孔，位于所述基板中并穿过所述基板，以电性连接所述第一导电弹片与所述第二导电弹片。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板堆叠结构，其特征在于，所述可分离紧固件包括：

第一定位柱与第二定位柱，分别位于所述连接器的所述基板的所述第一表面与所述第二表面上；

第一定位孔，位于所述第一印刷电路板中；以及

第二定位孔，位于所述第二印刷电路板中，

其中所述第一定位柱与所述第二定位柱分别穿过所述第一定位孔与所述第二定位孔，以将所述第一印刷电路板、所述连接器、所述第二印刷电路板连接并固定在一起。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板堆叠结构，其特征在于，所述第一印刷电路板还包括第一元件，被所述保护框侧向环绕。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板堆叠结构，其特征在于，所述第二印刷电路板还包括第二元件，被所述保护框侧向环绕。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板堆叠结构，其特征在于，所述保护框包括环形的框体与凸出于所述框体的顶面的卡合件，所述保护框的底面焊接于所述第二印刷电路板，所述卡合件卡合于所述第一印刷电路板的卡合槽。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板堆叠结构，其特征在于，所述连接器配置于所述保护框的外侧壁以外。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板堆叠结构，其特征在于，所述保护框的所述外侧壁与所述连接器的所述基板的侧壁间隔开。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板堆叠结构，其特征在于，所述连接器包括多个连接器，且所述保护框位于所述多个连接器之间。

11.根据权利要求1所述的印刷电路板堆叠结构，其特征在于，还包括架固板，配置于所述第一印刷电路板上。