[实用新型]印刷电路板堆叠结构

说明书

本实用新型提供一种印刷电路板堆叠结构，包括第一印刷电路板、第二印刷电路板、连接器及保护框。第一印刷电路板包括第一接垫。第二印刷电路板包括第二接垫。连接器配置于第一印刷电路板与第二印刷电路板之间，并通过可分离紧固件与第一印刷电路板及第二印刷电路板连接。连接器包括基板、第一导电弹片及第二导电弹片。基板具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一导电弹片位于第一表面上并与第一接垫接触。第二导电弹片位于第二表面上并与第二接垫接触。保护框与连接器并排设置于第一印刷电路板与第二印刷电路板之间。因此，本实用新型的印刷电路板堆叠结构可有利于产品的返修。

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板堆叠结构。

背景技术

为了减少印刷电路板在电子产品(例如，手机、电脑等)中所占的面积，现有技术通过将印刷电路板切分成两片，并通过中介板(interposer)将两片印刷电路板彼此连接以形成印刷电路板堆叠结构。一般而言，中介板为球栅阵列(ball grid array，BGA)中介板，且具有设置于其相对表面上的焊料球。经由两次表面安装技术(surface mountingtechnology,SMT)通过焊料球将印刷电路板焊接至中介板的相对表面，进而使得印刷电路板通过中介板彼此电性连接。然而，在上述SMT制程中，可能因为高温锡炉对印刷电路板上的集成电路(integrated circuit,IC)零件造成损坏或者造成印刷电路板因热应力而翘曲变形。

另一方面，中介板通过焊料球与印刷电路板焊接之后难以再彼此分离开，如果后续印刷电路板堆叠结构中的零件发生故障造成产品不良，将不利于将该堆叠结构拆解开来进行修理。

实用新型内容

本实用新型提供一种印刷电路板堆叠结构，该印刷电路板堆叠结构中的连接器采用弹片设计，具有位于其相对表面上的导电弹片，以电性连接印刷电路板。印刷电路板与连接器采用可分离式的组装方式固定在一起。如此，可省略SMT制程，避免了由SMT制程所造成的问题。另外，采用可分离式的组装方式可有利于产品的返修。本实用新型的印刷电路板堆叠结构可应用于例如手机、电脑等电子产品中。

本实用新型创作一种印刷电路板堆叠结构，其包括第一印刷电路板、第二印刷电路板、连接器及保护框。第一印刷电路板包括第一接垫。第二印刷电路板包括第二接垫。连接器配置于第一印刷电路板与第二印刷电路板之间，并通过可分离紧固件与第一印刷电路板及第二印刷电路板连接。连接器包括基板、第一导电弹片及第二导电弹片。基板具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一导电弹片位于第一表面上并与第一接垫接触。第二导电弹片位于第二表面上并与第二接垫接触。保护框与连接器并排设置于第一印刷电路板与第二印刷电路板之间。

本实用新型一实施例的印刷电路板堆叠结构，其中所述第一导电弹片包括彼此连接的第一固定部与第一自由部，所述第二导电弹片包括彼此连接的第二固定部与第二自由部。

本实用新型一实施例的印刷电路板堆叠结构，其中所述连接器还包括穿孔，位于所述基板中并穿过所述基板，以电性连接所述第一导电弹片与所述第二导电弹片。

本实用新型一实施例的印刷电路板堆叠结构，其中所述可分离紧固件包括：第一定位柱与第二定位柱，分别位于所述连接器的所述基板的所述第一表面与所述第二表面上；第一定位孔，位于所述第一印刷电路板中；以及第二定位孔，位于所述第二印刷电路板中，其中所述第一定位柱与所述第二定位柱分别穿过所述第一定位孔与所述第二定位孔，以将所述第一印刷电路板、所述连接器、所述第二印刷电路板连接并固定在一起。

本实用新型一实施例的印刷电路板堆叠结构，其中所述第一印刷电路板还包括第一元件，被所述保护框侧向环绕。

本实用新型一实施例的印刷电路板堆叠结构，其中所述第二印刷电路板还包括第二元件，被所述保护框侧向环绕。