[实用新型]晶圆承载环移载装置有效
| 申请号： | 201920764876.1 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN209571397U | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 郑君辰 | 申请（专利权）人： | 京隆科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 机台 承载环 晶圆 滑移件 夹取臂 晶粒 拍摄模块 水平滑移 移载装置 垂直 本实用新型 机台侧壁 影像处理 偏移 掉落 夹持 种晶 切割 升降 影像 拍摄 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆承载环移载装置，其特征在于包括：机台及安装于所述机台上的水平滑移件、垂直滑移件、夹取臂及拍摄模块，所述机台内设有平台；所述水平滑移件位于所述平台上方，负责带动安装于所述机台的该垂直滑移件进行水平移动；所述垂直滑移件负责带动安装于所述机台的所述夹取臂升降；所述夹取臂能夹持晶圆承载盘；所述拍摄模块安装于所述机台的侧壁，能拍摄该晶圆承载盘的影像。
2.根据权利要求1所述的晶圆承载环移载装置，其特征在于：所述拍摄模块为数字光学摄影镜头组。
3.根据权利要求1所述的晶圆承载环移载装置，其特征在于：所述拍摄模块所在位置是垂直于所述夹取臂夹持所述晶圆承载盘的上升路径。
4.根据权利要求1所述的晶圆承载环移载装置，其特征在于：所述平台设置入料晶盘盒及出料晶盘盒。
5.根据权利要求4所述的晶圆承载环移载装置，其特征在于：所述水平滑移件位于所述入料晶盘盒及所述出料晶盘盒上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
