[实用新型]晶圆承载环移载装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆承载环移载装置，其包括：机台及安装于所述机台上的水平滑移件、垂直滑移件、夹取臂及拍摄模块，机台内设有平台；水平滑移件安装在机台且位于平台上方，负责带动安装于所述机台的垂直滑移件进行水平移动；垂直滑移件负责带动安装于所述机台的夹取臂升降；夹取臂能夹持晶圆承载环；拍摄模块安装于机台侧壁，能拍摄晶圆承载环影像；藉此透过后续影像处理，来判定于晶圆承载环上切割后的晶粒是否有偏移或掉落情形，确实掌握晶粒的数量。

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆承载环移载装置的技术领域，尤其指一种在移载过程中能同步检查晶圆承载环上的晶粒状态，确认是否有偏移或掉落情形的晶圆承载环移载装置。

背景技术

在半导体晶圆加工中，会使用晶圆承载环来辅助固定晶圆。使用时于晶圆承载环其中一个表面黏贴一面胶膜，利用胶膜于晶圆承载环中心祼露区域黏固晶圆，以利晶圆进行后续研磨及切割作业。如图1所示，晶圆切割后会连同晶圆承载环暂时收集于入料晶盘盒11中，之后由操作人员以手动方式取出再放置于出料晶盘盒12内，此过程中操作人员须目视确认晶圆切割后的晶粒是否是有短少(飞晶)或偏移现象，并将相关数据的进行人工输入动作。因此上述过程中，若操作人员作业疏忽，发生误判或其它异常问题，就会造成未及时检出不良品，此异常问题将流至客户端，导致客户诉怨。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的主要目的是提供一种晶圆承载环移载装置，运用机械方式进行晶圆承载环的位置转移动作，且配合拍摄模块拍摄晶圆承载环影像，藉由后续影像处理，判定在晶圆承载环上切割后的晶粒是否有偏移或掉落情形，确实掌握晶粒的数量。

为实现前述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

本实用新型的晶圆承载环移载装置，包括机台及安装于此的水平滑移件、垂直滑移件、夹取臂及拍摄模块；机台内设有平台；水平滑移件安装于机台内且位于平台上方，负责带动安装于此的垂直滑移件进行水平移动；垂直滑移件负责带动安装于此的夹取臂升降；夹取臂能夹持晶圆承载环；拍摄模块安装于机台侧壁，能拍摄晶圆承载盘的影像。

作为较佳优选实施方案之一，所述拍摄模块为数字光学摄影镜头组。

作为较佳优选实施方案之一，所述拍摄模块的所在位置是垂直于夹取臂夹持晶圆承载盘的上升路径。

作为较佳优选实施方案之一，所述平台可设置入料晶盘盒及出料晶盘盒。

作为较佳优选实施方案之一，所述水平滑移件位于入料晶盘盒及出料晶盘盒上方。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果包括：

1.由拍摄模块拍摄的晶圆承载环影像，经由后续影像处理，可更精确地检查晶粒是否缺少或偏移情形，杜絶人工操作的可能疏失。

2.影像经处理后，不仅能确认缺陷，更能辨识晶圆承载环上验证码，确认晶圆承载环是否为此次的加工品，执行正确的生产管理。

3.由自动化机械的运作能让作业更为快速及准确。

4.晶圆承载环移载后，可同步将晶粒数量、缺陷晶粒位置等相关数据同步上传系统数据库，便于更有效率地管理，加速生产效率等。

5.当多个批次数据库建立后，更能进行统计分析，针对经常出现的缺陷位置分析原因，寻求解决方法，提升产品良品。

附图说明

图1是现用技术中晶圆承载环移载方式的示意图。

图2是本实用新型晶圆承载环移载装置的侧视图。

图3是本实用新型晶圆承载环移载装置的立体图。

图4为本实用新型实际使用的示意图。