[实用新型]一种用于玻璃晶圆的智能搬运装置有效
申请号: | 201920766035.4 | 申请日: | 2019-05-27 |
公开(公告)号: | CN209571398U | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 徐峥 | 申请(专利权)人: | 南阳凯鑫光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 王志敏 |
地址: | 473001 *** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑板 晶圆 本实用新型 旋转电机 搬运 搬运装置 推杆电机 输出轴 侧壁 气缸 智能 转轴 联轴器固定 玻璃 底端侧壁 顶端侧壁 便捷性 活塞杆 连接板 外部 延伸 下料 穿过 | ||
本实用新型公开了一种用于玻璃晶圆的智能搬运装置,包括第一支撑板,第一支撑板的顶端侧壁固定有气缸,气缸的活塞杆穿过第一支撑板固定有第二支撑板,第二支撑板的底端侧壁开设有第一凹槽,第一凹槽的一侧侧壁固定有旋转电机,旋转电机的输出轴通过联轴器固定有转轴,转轴远离旋转电机的一端延伸至第一凹槽外部固定有第三支撑板,第三支撑板的两端均开设有第二凹槽,第二凹槽的一侧侧壁固定有推杆电机,推杆电机的输出轴延伸至第二凹槽外部固定有第一连接板。本实用新型本实用新型能够对晶圆进行智能搬运,能够对不同大小的晶圆进行搬运,提高了实用性,而且能够根据不同距离进行调节下料搬运距离,提高了便捷性。
技术领域
本实用新型涉及晶圆技术领域,尤其涉及一种用于玻璃晶圆的智能搬运装置。
背景技术
现在的晶圆生产完成后,往往是人工进行下料搬运,人工下料效率低,同时,对人工要求量大,降低了实用性,为此,我们提出了一种用于玻璃晶圆的智能搬运装置。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用于玻璃晶圆的智能搬运装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种用于玻璃晶圆的智能搬运装置,包括第一支撑板,所述第一支撑板的顶端侧壁固定有气缸,气缸的活塞杆穿过第一支撑板固定有第二支撑板,第二支撑板的底端侧壁开设有第一凹槽,第一凹槽的一侧侧壁固定有旋转电机,旋转电机的输出轴通过联轴器固定有转轴,转轴远离旋转电机的一端延伸至第一凹槽外部固定有第三支撑板,第三支撑板的两端均开设有第二凹槽,所述第二凹槽的一侧侧壁固定有推杆电机,推杆电机的输出轴延伸至第二凹槽外部固定有第一连接板,第一连接板的底端侧壁固定有垂直设置的第二连接板,第二连接板的底端侧壁固定有真空吸盘,所述第二连接板的一侧侧壁固定有真空泵,且真空泵与真空吸盘连接。
优选的,所述第二支撑板的底端侧壁开设有环形结构的滑槽,滑槽上滑动连接有滑柱,滑柱远离滑槽的一端与第三支撑板顶端侧壁固定,且滑柱与第三支撑板之间垂直设置。
优选的,所述第二支撑板的一侧侧壁固定有控制箱,控制箱的内部设置有单片机。
优选的,所述单片机的输入端连接有输入屏,所述单片机的输出端连接有气缸、旋转电机以及真空泵。
优选的,所述第三支撑板的顶端侧壁固定有对称设置的导向板,导向板的底端侧壁滑动连接有滑块,所述滑块远离导向板的一端与第一连接板顶端侧壁固定。
本实用新型有益效果是:
1:通过设置的气缸、第一支撑板、第二支撑板、旋转电机、第一连接板、第二连接板、控制箱、真空泵以及真空吸盘之间的配合,能够对晶圆进行智能搬运,能够对不同大小的晶圆进行搬运,提高了实用性;
2:通过设置的推杆电机、导向板、滑块之间的配合,能够根据不同距离进行调节下料搬运距离,提高了便捷性;
本实用新型能够对晶圆进行智能搬运,能够对不同大小的晶圆进行搬运,提高了实用性,而且能够根据不同距离进行调节下料搬运距离,提高了便捷性。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种用于玻璃晶圆的智能搬运装置的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种用于玻璃晶圆的智能搬运装置的A部分放大结构示意图;
图3为本实用新型提出的一种用于玻璃晶圆的智能搬运装置的第二支撑板底部侧壁结构示意图。
图中:1第一支撑板、2气缸、3第二支撑板、4第一凹槽、5旋转电机、6第三支撑板、7第二凹槽、8推杆电机、9第一连接板、10第二连接板、11真空吸盘、12真空泵、13滑槽、14滑柱、15控制箱、16导向板。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造