[实用新型]一种ISM频段天线及IOT无线模组有效
| 申请号： | 201920767959.6 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN209730165U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 陈利欢 | 申请（专利权）人： | 杭州涂鸦信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 44285 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王仲凯<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 浙江省杭州市西*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电介质 天线 双层天线 下层 电路板 无线模组 上层 印制 本实用新型 小型化设计 传播信号 基板上层 基板下层 双面印制 天线设计 谐振 总阻抗 基板 减小 通孔 申请 占用 贯穿 | ||
1.一种ISM频段天线，其特征在于，包括：
印制于基板上层的上层导电介质，用于接入ISM频段天线预传播信号；
印制于所述基板下层的下层导电介质；
贯穿于所述基板、用于利用自身导电介质连接所述上层导电介质和所述下层导电介质的通孔；其中，所述上层导电介质和所述下层导电介质的总阻抗设计满足于所述ISM频段天线在2.4-2.5GHz ISM频段内发生谐振。
2.如权利要求1所述的ISM频段天线，其特征在于，所述上层导电介质包括：
印制于所述基板上层、第一条边完全开口的矩形导电介质；
印制于所述基板上层、一端与所述矩形导电介质的第二条边的中心位置向外垂直相连、另一端接入ISM频段天线预传播信号的第一直线形导电介质；其中，所述第二条边为所述第一条边的一个邻边。
3.如权利要求2所述的ISM频段天线，其特征在于，所述下层导电介质包括：
印制于所述基板下层的T形导电介质；其中，所述T形导电介质的横边在投影方向插设于所述第二条边和所述矩形导电介质的第三条边之间，所述T形导电介质的竖边在投影方向朝向所述第二条边设置，所述第三条边为所述第一条边的另一个邻边；
印制于所述基板下层、与所述T形导电介质的横边的第一端在所述第三条边所在方向上垂直相连的第二直线形导电介质；其中，所述T形导电介质的横边的第一端为靠近于所述第一条边的端部；
且所述通孔具体用于利用自身导电介质连接所述第二直线形导电介质和所述第三条边的第一端；其中，所述第三条边的第一端为靠近于所述第一条边的端部。
4.如权利要求3所述的ISM频段天线，其特征在于，所述T形导电介质的横边的上边沿与所述第三条边的内边沿在投影方向上重合。
5.如权利要求3所述的ISM频段天线，其特征在于，所述矩形导电介质、所述第一直线形导电介质、所述T形导电介质及所述第二直线形导电介质均为以铜材料制成的导电介质。
6.如权利要求5所述的ISM频段天线，其特征在于，所述基板为以FR4材料制成的基板。
7.如权利要求6所述的ISM频段天线，其特征在于，所述ISM频段天线的总体尺寸设计在4.5mm*12.5mm*0.8mm以内。
8.如权利要求3-7任一项所述的ISM频段天线，其特征在于，所述ISM频段天线还包括：
与所述T形导电介质的横边的第二端在所述第二条边所在方向上垂直相连的第三直线形导电介质，用于调整所述ISM频段天线的带宽；其中，所述T形导电介质的横边的第二端为远离所述第一条边的端部。
9.一种IOT无线模组，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的ISM频段天线。
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