[实用新型]一种ISM频段天线及IOT无线模组

说明书

本实用新型公开了一种ISM频段天线及IOT无线模组，包括：印制于基板上层的上层导电介质，用于接入ISM频段天线预传播信号；印制于基板下层的下层导电介质；贯穿于基板、用于利用自身导电介质连接上层导电介质和下层导电介质的通孔；其中，上层导电介质和下层导电介质的总阻抗设计满足于ISM频段天线在2.4‑2.5GHz ISM频段内发生谐振。可见，本申请将ISM频段天线设计成双层天线，相应的，本申请的电路板采用双面印制方式印制双层天线，且利用过孔方式将双层天线连接起来，从而减小了天线占用电路板的面积，有利于IOT无线模组的小型化设计。

技术领域

本实用新型涉及物联网天线制作领域，特别是涉及一种ISM频段天线及IOT无线模组。

背景技术

ISM(Industrial Scientific Medical，工业-科学-医学)频段是由国际通信联盟无线电通信局定义的，表示工业、科学及医学机构无需授权便可使用ISM频段。目前，2.4-2.5GHz为各个国家共同的ISM频段，兼顾2.4-2.5GHz ISM频段的IOT(Internet of Things，物联网)无线模组得以推广。现有技术中，IOT无线模组上的2.4-2.5GHz天线常用的制作方式为：采用电路板印制天线，但是，现有技术通常将2.4-2.5GHz天线设计为单层天线(单层天线在电路板上单面印制)，导致天线占用电路板较大面积，不利于IOT无线模组的小型化设计。

因此，如何提供一种解决上述技术问题的方案是本领域的技术人员目前需要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种ISM频段天线及IOT无线模组，减小了天线占用电路板的面积，有利于IOT无线模组的小型化设计。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种ISM频段天线，包括：

印制于基板上层的上层导电介质，用于接入ISM频段天线预传播信号；

印制于所述基板下层的下层导电介质；

贯穿于所述基板、用于利用自身导电介质连接所述上层导电介质和所述下层导电介质的通孔；其中，所述上层导电介质和所述下层导电介质的总阻抗设计满足于所述ISM频段天线在2.4-2.5GHz ISM频段内发生谐振。

优选地，所述上层导电介质包括：

印制于所述基板上层、第一条边完全开口的矩形导电介质；

印制于所述基板上层、一端与所述矩形导电介质的第二条边的中心位置向外垂直相连、另一端接入ISM频段天线预传播信号的第一直线形导电介质；其中，所述第二条边为所述第一条边的一个邻边。

优选地，所述下层导电介质包括：

印制于所述基板下层的T形导电介质；其中，所述T形导电介质的横边在投影方向插设于所述第二条边和所述矩形导电介质的第三条边之间，所述T形导电介质的竖边在投影方向朝向所述第二条边设置，所述第三条边为所述第一条边的另一个邻边；

印制于所述基板下层、与所述T形导电介质的横边的第一端在所述第三条边所在方向上垂直相连的第二直线形导电介质；其中，所述T形导电介质的横边的第一端为靠近于所述第一条边的端部；

且所述通孔具体用于利用自身导电介质连接所述第二直线形导电介质和所述第三条边的第一端；其中，所述第三条边的第一端为靠近于所述第一条边的端部。

优选地，所述T形导电介质的横边的上边沿与所述第三条边的内边沿在投影方向上重合。

优选地，所述矩形导电介质、所述第一直线形导电介质、所述T形导电介质及所述第二直线形导电介质均为以铜材料制成的导电介质。

优选地，所述基板为以FR4材料制成的基板。