[实用新型]一种COB白光及其封装结构有效
| 申请号： | 201920780145.6 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN210040249U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 郭瑞东;张洪亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市弘亮光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48;H01L25/07;H01L33/64 |
| 代理公司： | 44540 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 孙晓宇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市新桥街道新桥社区芙蓉一路9号1*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 护罩 白光 内部设置 玻璃胶 封装结构 填充胶 挡片 氧化钇透明陶瓷 本实用新型 恶劣环境 四周边缘 荧光粉胶 安装孔 传统的 光品质 散热口 粘接 防护 替代 | ||
1.一种COB白光及其封装结构，包括基座（1）和护罩（3），其特征在于：所述基座（1）的四角内部设置有安装孔（4），所述护罩（3）的四周边缘粘接有玻璃胶（2），且护罩（3）位于基座（1）的前端，所述护罩（3）的内部设置有填充胶（9），且填充胶（9）的后端安装有LED芯片（6），所述LED芯片（6）的后端安装有支柱（5），所述基座（1）的后端中部安装有挡片（7），且挡片（7）的内部设置有散热口（8）。
2.根据权利要求1所述的一种COB白光及其封装结构，其特征在于：所述基座（1）的中轴线与支柱（5）的中轴线之间相互重合，且支柱（5）的组成材质为铜质。
3.根据权利要求1所述的一种COB白光及其封装结构，其特征在于：所述基座（1）的中轴线垂直于挡片（7），且挡片（7）的组成材质为陶瓷，并且散热口（8）沿挡片（7）的四周均匀分布。
4.根据权利要求1所述的一种COB白光及其封装结构，其特征在于：所述护罩（3）的组成材料为氧化钇透明陶瓷，且护罩（3）的四周边缘与玻璃胶（2）的外部之间局部紧密贴合。
5.根据权利要求1所述的一种COB白光及其封装结构，其特征在于：所述安装孔（4）之间关于基座（1）的竖直中心线对称分布，且基座（1）的材质为石墨烯基板。
6.根据权利要求1所述的一种COB白光及其封装结构，其特征在于：所述LED芯片（6）沿支柱（5）的四周均匀分布，且支柱（5）的外部呈圆柱体结构。
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