[实用新型]一种COB白光及其封装结构有效

专利信息
申请号: 201920780145.6 申请日: 2019-05-28
公开(公告)号: CN210040249U 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 郭瑞东;张洪亮 申请(专利权)人: 深圳市弘亮光电股份有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L33/48;H01L25/07;H01L33/64
代理公司: 44540 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 孙晓宇
地址: 518000 广东省深圳市新桥街道新桥社区芙蓉一路9号1*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 护罩 白光 内部设置 玻璃胶 封装结构 填充胶 挡片 氧化钇透明陶瓷 本实用新型 恶劣环境 四周边缘 荧光粉胶 安装孔 传统的 光品质 散热口 粘接 防护 替代
【说明书】:

实用新型公开了一种COB白光及其封装结构,包括基座和护罩,所述基座的四角内部设置有安装孔,所述护罩的四周边缘粘接有玻璃胶,且护罩位于基座的前端,所述护罩的内部设置有填充胶,且填充胶的后端安装有LED芯片,所述LED芯片的后端安装有支柱,所述基座的后端中部安装有挡片,且挡片的内部设置有散热口。该COB白光及其封装结构设置有护罩和玻璃胶,通过氧化钇透明陶瓷替代传统的荧光粉胶,能够有效的提升了大功率COB白光出光的光品质,护罩能够有效的为COB白光提供可靠的防护,而玻璃胶能够有效的弥补基座与护罩之间的间隙,从而能够有效的提高COB白光适应环境的能力,以及能够有效的提高COB白光的抗恶劣环境的能力。

技术领域

本实用新型涉及COB白光及其封装技术领域,具体为一种COB白光及其封装结构。

背景技术

LED集成光源,也叫COB光源,是将多颗LED芯片阵列排布,圆形和方形的,直接粘连在一块衬底基板上,芯片相互之间是通过金线或线路层加焊接连接起来,然后通过基板上的正负极焊盘和电源连接起来,而封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程,就是把Foundry生产出来的集成电路裸片(Die)放在一块起到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。

现有的COB白光及其封装在使用过程中,不能很好的提高COB白光的抗恶劣环境的能力,以及不能很好的提高COB白光的散热效果,不能很好的满足人们的使用需求,针对上述情况,在现有的COB白光及其封装基础上进行技术创新。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种COB白光及其封装结构,以解决上述背景技术中提出现有的COB白光及其封装在使用过程中,不能很好的提高COB白光的抗恶劣环境的能力,以及不能很好的提高COB白光的散热效果,不能很好的满足人们的使用需求问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种COB白光及其封装结构,包括基座和护罩,所述基座的四角内部设置有安装孔,所述护罩的四周边缘粘接有玻璃胶,且护罩位于基座的前端,所述护罩的内部设置有填充胶,且填充胶的后端安装有LED芯片,所述LED芯片的后端安装有支柱,所述基座的后端中部安装有挡片,且挡片的内部设置有散热口。

优选的,所述基座的中轴线与支柱的中轴线之间相互重合,且支柱的组成材质为铜质。

优选的,所述基座的中轴线垂直于挡片,且挡片的组成材质为陶瓷,并且散热口沿挡片的四周均匀分布。

优选的,所述护罩的组成材料为氧化钇透明陶瓷,且护罩的四周边缘与玻璃胶的外部之间局部紧密贴合。

优选的,所述安装孔之间关于基座的竖直中心线对称分布,且基座的材质为石墨烯基板。

优选的,所述LED芯片沿支柱的四周均匀分布,且支柱的外部呈圆柱体结构。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1、本实用新型设置有护罩和玻璃胶,通过氧化钇透明陶瓷替代传统的荧光粉胶,能够有效的提升了大功率COB白光出光的光品质,护罩能够有效的为COB白光提供可靠的防护,而玻璃胶能够有效的弥补基座与护罩之间的间隙,避免灰尘或水渍进入护罩的内部,或吸附在护罩与基座的连接部位,从而能够有效的提高COB白光适应环境的能力,以及能够有效的提高COB白光的抗恶劣环境的能力;

2、本实用新型设置有LED芯片,为实现超大功率光源模组提供基础,可实现大电流驱动,从而可制备超大功率光源模组,能够满足场地照明等超大功率的照明需求,设置有支柱,支柱的组成材质为铜质,由于COB白光发光时会产生高热量,通过支柱高导热率的铜柱,使得COB白光内部产生的热量通过支柱导向封装体外面,能够稳定的为COB白光提供稳定的散热,使得COB白光能够稳定的发光;

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