[实用新型]一种用于TO封装LD激光器的封装结构

权利要求书

1.一种用于TO封装LD激光器的封装结构，所述封装结构包括内部的管座、管帽，所述管座上设有热沉片和激光器管芯组成的COS，COS与所述管座的管舌位置连接，其特征是，所述激光器管芯在热沉片的实体上方，所述激光器管芯的P面与热沉片上表面连接，所述管芯的N面与管座引脚相连，所述管帽设有光窗，激光器管芯的侧面底部中间位置设有激光器管芯发光区域，所述热沉片的前侧面上部中间位置设有向热沉片实体上表面一侧延伸的热沉片刻槽，热沉片刻槽与激光器管芯发光区域的上下位置对应，激光器管芯（1）的腔面与热沉片的前侧面之间设有预定的水平距离。

2.如权利要求1所述的用于TO封装LD激光器的封装结构，其特征是，所述热沉片刻槽为蚀刻槽。

3.如权利要求2所述的用于TO封装LD激光器的封装结构，其特征是，所述热沉片的高度H≥0.2mm。

4.如权利要求3所述的用于TO封装LD激光器的封装结构，其特征是，所述蚀刻槽深度≥0.1mm。

5.如权利要求4所述的用于TO封装LD激光器的封装结构，其特征是，所述热沉片刻槽为在侧面和上端面开口的六面体槽口，所述六面体槽口的长度大于激光器管芯发光区域的长度，所述六面体槽口的宽度大于激光器管芯的腔面与热沉片的前侧面之间设有预定的水平距离，六面体槽口的深度为热沉片的高度的一半。

6.如权利要求1所述的用于TO封装LD激光器的封装结构，其特征是，所述激光器管芯的P面与热沉片上表面粘接，所述管芯的N面通过金线与管座引脚连接。

7.如权利要求1所述的用于TO封装LD激光器的封装结构，其特征是，所述光窗为圆形光窗。

8.如权利要求1所述的用于TO封装LD激光器的封装结构，其特征是，所述激光器管芯与热沉片通过在热沉表面蒸铟方式粘接。

9.如权利要求1所述的用于TO封装LD激光器的封装结构，其特征是，所述COS通过银浆粘贴至管座的管舌位置。