[实用新型]一种用于TO封装LD激光器的封装结构

说明书

本实用新型公开了用于TO封装LD激光器的封装结构，封装结构包括内部的管座、管帽，管座上设有热沉片和激光器管芯组成的COS，COS与所述管座的管舌位置连接，激光器管芯在热沉片的实体上方，激光器管芯的P面与热沉片上表面连接，管芯的N面与管座引脚相连，管帽设有光窗，激光器管芯的侧面底部中间位置设有激光器管芯发光区域，热沉片的前侧面上部中间位置设有向热沉片实体上表面一侧延伸的热沉片刻槽，热沉片刻槽与激光器管芯发光区域的上下位置对应，激光器管芯的腔面与热沉片的前侧面之间设有预定的水平距离。本实用新型解决了激光器腔面发光区遮挡、腔面脏污以及腔面破损的问题，能够提高产品品质和产品合格率，降级了生产成本使用维护成本。

技术领域

本实用新型涉及TO封装技术领域，特别涉及一种用于TO封装LD激光器的热沉结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

半导体激光器具有全固态、体积小、重量轻、长寿命、高效率、可靠性高、以及金属对半导体激光吸收高等优点，广泛应用于固体激光器的泵浦、激光加工、激光切割、精密探测和测量、通信与信息处理、医疗和美容、军事等个方面，并在许多领域引起了革命性的突破，市场需求量及发展潜力巨大。

现有技术的TO封装LD激光器包括由管座和管帽组成的封装结构，管座上设有热沉片和管芯组成的COS，COS通过银浆粘贴至管座管舌处，所述管芯P面与热沉片表面粘接，管芯与热沉片粘接方式为在热沉表面蒸铟、并将管芯按压至热沉表面，在预定温度下持续设定时间进行合金完成粘接，所述管芯N面通过金线与管座引脚相连，所述管帽有圆形光窗。

现有的TO封装LD激光器，管芯发光面在P面一侧，为了防止合金过程中铟爬至腔面遮挡发光区导致产品失效和热沉边沿遮挡LD芯片快轴方向出光，现有技术中采用将管芯发光面一侧探出热沉一定的长度L，存在的缺陷是：由于管芯探出热沉一侧长度L，导致COS装载至管座上使用定位装置调整位置或后工序生产过程中腔面容易损伤或者脏污，且客户使用过程中激光器腔面易受到损伤和损坏，引起产品质量不合格，引起客户投诉。

综上所述，现有技术中的TO封装LD激光器工艺生产存在合金工艺窗口窄，激光器腔面可能被爬铟遮挡的问题；还存在由于激光器管芯相对于热沉端面外伸，封装过程中腔面会受损或污染的问题。

实用新型内容

本实用新型就是针对现有技术存在的上述不足，提供一种用于TO封装LD激光器的封装结构，本实用新型解决了激光器腔面发光区遮挡、腔面脏污以及腔面破损的问题，同时能够提高产品品质，提高产品合格率，降级了生产成本。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种用于TO封装LD激光器的封装结构，所述封装结构包括内部的管座、管帽，所述管座上设有热沉片和激光器管芯组成的COS，COS与所述管座的管舌位置连接，所述激光器管芯在热沉片的实体上方，所述激光器管芯的P面与热沉片上表面连接，所述管芯的N面与管座引脚相连，所述管帽设有光窗，激光器管芯的侧面底部中间位置设有激光器管芯发光区域，所述热沉片的前侧面上部中间位置设有向热沉片实体上表面一侧延伸的热沉片刻槽，热沉片刻槽与激光器管芯发光区域的上下位置对应，激光器管芯的腔面与热沉片的前侧面之间设有预定的水平距离。

所述热沉片刻槽为蚀刻槽。

所述热沉片的高度H≥0.2mm。

所述蚀刻槽深度≥0.1mm。

所述热沉片刻槽为在侧面和上端面开口的六面体槽口，所述六面体槽口的长度大于激光器管芯发光区域的长度，所述六面体槽口的宽度大于激光器管芯的腔面与热沉片的前侧面之间设有预定的水平距离，六面体槽口的深度为热沉片的高度的一半。

所述激光器管芯的P面与热沉片上表面粘接，所述管芯的N面通过金线与管座引脚连接。

所述光窗为圆形光窗。