[实用新型]一种高频线路板有效
申请号: | 201920797821.0 | 申请日: | 2019-05-30 |
公开(公告)号: | CN210328113U | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 徐法志 | 申请(专利权)人: | 苏州福莱盈电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/46 |
代理公司: | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人: | 周子轶 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高频 线路板 | ||
1.一种高频线路板,其特征在于,包括产生高频信号的信号线层,所述信号线层的两侧均设有地线层,所述信号线层与所述地线层之间均贴合有粘合层,所述两个地线层的外侧均依次设有信号覆盖层和绝缘层;
所述信号线层和所述地线层均包括有LCP材料制成信号传输层,所述粘合层为液晶聚氨酯膜材料制成。
2.根据权利要求1所述的高频线路板,其特征在于,所述绝缘层为覆盖膜材料制成。
3.根据权利要求1所述的高频线路板,其特征在于,所述信号线层和所述地线层的一个侧面具有LCP材料制成信号传输层。
4.根据权利要求1所述的高频线路板,其特征在于,所述信号覆盖层为电镀在所述地线层外侧的镀铜层,所述信号覆盖层上镀铜的厚度≤28um。
5.根据权利要求4所述的高频线路板,其特征在于,所述信号覆盖层采用化学工艺电镀在所述地线层上;或,所述信号覆盖层以绝缘层为载体镀在所述绝缘层内壁,进而包覆在所述地线层上。
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