[实用新型]一种高频线路板

说明书

本实用新型提供的一种高频线路板，包括产生高频信号的信号线层和位于信号线层上下两侧的两个地线层，所述信号线层与所述两个地线层之间均贴合有粘合层，所述两个地线层的外侧均依次设有信号覆盖层和绝缘层；所述信号线层和所述地线层均包括由LCP材料制成的信号传输层，所述粘合层为液晶聚氨酯膜材料制成。本实用新型提供的高频线路板中信号线层和地线层都采用液晶高分子聚合物材料，由LCP材料制成的信号传输层位于信号线层和地线层的一个侧面上，提升线路板利用率的同时又增大了其信号传输效果。

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，具体涉及一种高频线路板。

背景技术

LCP(液晶高分子聚合物)软板具有更好的柔性性能，相比PI(聚酰亚胺)软板可进一步提高空间利用率。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。随着高频高速应用趋势的兴起，LCP将替代PI成为新的软板工艺。

柔性电子可利用更小的弯折半径进一步轻薄化，因此对柔性的追求也是小型化的体现。以电阻变化大于10％为判断依据，同等实验条件下，LCP软板相比传统的PI软板可以耐受更多的弯折次数和更小的弯折半径，因此LCP软板具有更好的柔性性能和产品可靠性。优良的柔性性能使LCP软板可以自由设计形状，从而充分利用智能手机中的狭小空间，进一步提高空间利用效率，对于跨越电池的软板连线，其LCP软板可以完美贴合，而传统PI软板在回弹效应的影响下无法较好的贴合电池表面，造成空间浪费。

目前智能手机的变化趋势为：

(1)全面屏并不意味手机有更多主板空间，虽然手机长宽变大，但厚度继续下降。

(2)智能手机集成的功能组件越来越多，比如传感器和摄像头等，挤占了宝贵空间。

(3)更大屏幕尺寸和更多功能组件对电量的消耗急剧增加，而电池密度通常每年只增加10％，增加的电能需求使电池体积越来越大。

以上三点变化的结果是，尽管智能手机被加入更多的射频功能，但是天线的空间却保持不变，甚至被压缩。因此，智能手机厂商对高集成度天线模组的需求也越来越强烈，需要提升线路板利用率的同时又增大了其信号传输效果，LCP将替代PI成为新的软板工艺。

发明内容

为了克服现有技术中的缺陷，本实用新型实施例提供了一种高频线路板及其制作方法，提升线路板的整体制作水平。

本申请实施例公开了：一种高频线路板，包括产生高频信号的信号线层，所述信号线层的两侧均设有地线层，所述信号线层与所述地线层之间均贴合有粘合层，所述两个地线层的外侧均依次设有信号覆盖层和绝缘层；

所述信号线层和所述地线层均包括有LCP材料制成信号传输层，所述粘合层为液晶聚氨酯膜材料制成。

作为优选，所述绝缘层为覆盖膜材料制成。

作为优选，所述信号线层和所述地线层的一个侧面具有LCP材料制成信号传输层。

作为优选，所述信号覆盖层为电镀在所述地线层外侧的镀铜层，所述信号覆盖层上镀铜的厚度≤28um。

作为优选，所述信号覆盖层采用化学工艺电镀在所述地线层上；或，所述信号覆盖层以绝缘层为载体镀在所述绝缘层内壁，进而包覆在所述地线层上。

作为优选，所述信号覆盖层与所述信号线层之间设有能够实现信号导通的镀铜孔，所述镀铜孔的孔壁上镀铜的厚度≥17um。

本申请实施例还公开了一种高频线路板的制作方法，包括上述的高频线路板，所述制作方法的具体步骤如下：

对由LCP材料制备成的信号线层进行裁切；

在所述信号线层上下两侧贴合由液晶聚氨酯膜材料制成的粘合层；