[实用新型]一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构

权利要求书

1.一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构，包括有敏感芯片(2)，其特征在于：所述封装结构包括有矩形结构的金属外壳(1)和金属盖板(3)，所述金属外壳(1)的中部设置有用于容纳的敏感芯片(2)的凹槽(11)，所述凹槽(11)为梯形结构，所述凹槽(11)的大头端朝外，所述敏感芯片(2)安装在凹槽(11)内侧小头端，所述金属盖板(3)设置在凹槽(11)的大头端，所述金属外壳的侧面设置有供电连接线穿过与敏感芯片电性连接的通孔(21)，所述通孔(21)与凹槽(11)内侧小头端连通，所述金属盖板(3)远离敏感芯片(2)的一侧为凹球面(32)，所述金属外壳(1)在自身长度方向上位于凹槽(11)的两侧均设置有安装孔(4)。

2.根据权利要求1所述的一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构，其特征在于：所述金属外壳(1)包括有能够相互拼接的U形安装部(5)和十字安装部(6)，所述U形安装部(5)位于安装孔(4)轴线的中段设置有供十字安装部(6)插接的间隙(51)，所述U形安装部(5)的中段设置有用于避让十字安装部(6)的缺口(52)，所述十字安装部(6)包括有能够插入间隙(51)的插接板(61)和与插接板(61)一体成型的拼接块(62)，所述拼接块(62)与缺口(52)的大小相同。

3.根据权利要求2所述的一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构，其特征在于：所述U型安装部的中段位于缺口(52)处设置有梯形结构的半圆柱槽(53)，所述拼接块(62)位于插接板(61)的中段也设置有梯形结构的半圆柱槽(53)，两个半圆柱槽(53)能够拼接成凹槽(11)。

4.根据权利要求1所述的一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构，其特征在于：所述金属外壳(1)包括有矩形结构的基座(7)和能够倒扣在基座(7)上的L形盖板(8)，所述基座(7)上设置有用于容纳敏感芯片(2)的安装槽(71)，所述安装孔(4)设置在基座(7)在自身长度方向上位于安装槽(71)的两侧，所述L形盖板(8)设置有用于容纳金属盖板(3)的容纳孔(81)，所述容纳孔(81)的直径大于安装槽(71)的直径，所述容纳孔(81)和安装槽(71)能够拼接成凹槽(11)。

5.根据权利要求3所述的一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构，其特征在于：所述拼接块(62)的宽度等于插接板(61)宽度的一半，所述缺口(52)和拼接块(62)的结构均为矩形。

6.根据权利要求4所述的一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构，其特征在于：所述L形盖板(8)位于容纳孔(81)的两侧也设置有与安装孔(4)大小相同的连接孔(82)，所有所述安装孔(4)均为螺纹孔。