[实用新型]一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构

说明书

本实用新型涉及微型电子技术领域，特别涉及一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构，包括有敏感芯片，所述封装结构包括有矩形结构的金属外壳和金属盖板，所述金属外壳的中部设置有凹槽，所述金属外壳的侧面设置有供电连接线穿过与敏感芯片电性连接的通孔，所述通孔与凹槽内侧小头端连通，所述金属盖板远离敏感芯片的一侧为凹球面，所述金属外壳在自身长度方向上位于凹槽的两侧均设置有安装孔，采用金属外壳使得敏感芯片能够更高温的环境下，保持性能不变，金属外壳的气密性更好，金属盖板与凹槽封闭的空间充斥惰性气体，防止敏感芯片氧化或减小敏感芯片受到温度的影响，使用寿命较长。

技术领域

本实用新型涉及微型电子技术领域，特别涉及一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构。

背景技术

高冲击传感器涉及振动冲击测量、高速撞击、过载历程测量及目标识别等领域，还可以作为工业及民用生产活动中高冲击过程测试传感器或感知传感器使用，该冲击传感器可测单轴、双轴、三轴加速度信号，量程在100g～20万g。

高冲击传感器有一个内部压电晶体敏感元件，并使用一个定时功能作为烈度检测的一部分。一个冲击事件计数器和存储单元用来记录达到预设的幅度阈值等级的事件，4～20mA信号对应于在一个称作复位时间的预设时间窗口内发生的超过阈值等级的冲击事件的次数。

在传感器完成安装，压缩机正常工作的情况下，即可进行阈值设定。要注意在测试模式下冲击传感器的电源连接极性和正常运行模式正好是相反的。250Ω电阻用于将电流脉冲转换成电压脉冲，以便在示波器上显示。调节工作也可以借助于一个手持的6850冲击仪进行，该冲击仪通过专用插座连接到冲击传感器上,现有冲击传感器的敏感芯片一般是通过胶塑封起来的，当温度较高的时候，胶会融化，对敏感芯片的灵敏度产生影响，而且使用寿命不长。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构。

为解决上述问题，本实用新型提供以下技术方案：

一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构，包括有敏感芯片，其特征在于：所述封装结构包括有矩形结构的金属外壳和金属盖板，所述金属外壳的中部设置有用于容纳的敏感芯片的凹槽，所述凹槽为梯形结构，所述凹槽的大头端朝外，所述敏感芯片安装在凹槽内侧小头端，所述金属盖板设置在凹槽的大头端，所述金属外壳的侧面设置有供电连接线穿过与敏感芯片电性连接的通孔，所述通孔与凹槽内侧小头端连通，所述金属盖板远离敏感芯片的一侧为凹球面，所述金属外壳在自身长度方向上位于凹槽的两侧均设置有安装孔。

优选的，所述金属外壳包括有能够相互拼接的U形安装部和十字安装部，所述U形安装部位于安装孔轴线的中段设置有供十字安装部插接的间隙，所述U形安装部的中段设置有用于避让十字安装部的缺口，所述十字安装部包括有能够插入间隙的插接板和与插接板一体成型的拼接块，所述拼接块与缺口的大小相同。

优选的，所述U型安装部的中段位于缺口处设置有梯形结构的半圆柱槽，所述拼接块位于插接板的中段也设置有梯形结构的半圆柱槽，两个半圆柱槽能够拼接成凹槽。

优选的，所述金属外壳包括有矩形结构的基座和能够倒扣在基座上的L形盖板，所述基座上设置有用于容纳敏感芯片的安装槽，所述安装孔设置在基座在自身长度方向上位于安装槽的两侧，所述L形盖板设置有用于容纳金属盖板的容纳孔，所述容纳孔的直径大于安装槽的直径，所述容纳孔和安装槽能够拼接成凹槽。

优选的，所述拼接块的宽度等于插接板宽度的一半，所述缺口和拼接块的结构均为矩形。

优选的，所述L形盖板位于容纳孔的两侧也设置有与安装孔大小相同的连接孔，所有所述安装孔均为螺纹孔。

有益效果：本实用新型的一种高冲击传感器敏感芯片的封装结构具有以下的几个优点：