[实用新型]一种铜基内嵌入电路的印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201920809602.X 申请日: 2019-05-31
公开(公告)号: CN210579422U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 林日妹 申请(专利权)人: 深圳市众一贸泰电路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 佛山卓就专利代理事务所(普通合伙) 44490 代理人: 赵勇
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜基内 嵌入 电路 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种铜基内嵌入电路的印刷电路板,其特征在于:包括散热板(1)、导热结构(3)、第一散热结构(4)、电路板(5)和第二散热结构(7);

散热板(1):所述散热板(1)的上端中部设有凹槽(2),凹槽(2)的内部两侧壁面上设有侧面凹槽(6);

导热结构(3):所述导热结构(3)设置于凹槽(2)的槽底;

第一散热结构(4):所述导热结构(3)设置于凹槽(2)底部的两侧,且与凹槽(2)的两侧壁固定连接;

电路板(5):所述电路板(5)设置于凹槽(2)的槽底,且与导热结构(3)的上端固定连接,包括铜基板(51)、梯形槽(52)、梯形块(53)、碳纤维层(54)、环氧树脂层(55)、绝缘板层(56)和铜箔层(57),所述铜基板(51)的上端设有均匀分布的梯形槽(52),梯形槽(52)的槽内均配合设置有梯形块(53),梯形块(53)的上端均与碳纤维层(54)的底面固定连接,碳纤维层(54)的上端设有环氧树脂层(55),环氧树脂层(55)的上端设有绝缘板层(56),绝缘板层(56)的上端设有铜箔层(57);

第二散热结构(7):所述第二散热结构(7)均匀设置于散热板(1)的两侧,且与侧面凹槽(6)相通;

其中:还包括散热鳍片(10),所述散热鳍片(10)设置于散热板(1)的底面。

2.根据权利要求1所述的一种铜基内嵌入电路的印刷电路板,其特征在于:所述导热结构(3)包括三角齿槽板(31)、铜板(32)和三角齿牙铜板(33),所述三角齿槽板(31)均匀设置于凹槽(2)的槽底,铜板(32)设置于凹槽(2)的槽底,三角齿牙铜板(33)均匀分布在铜板(32)的底面,三角齿牙铜板(33)与三角齿槽板(31)对应配合设置。

3.根据权利要求1所述的一种铜基内嵌入电路的印刷电路板,其特征在于:所述第一散热结构(4)包括导热板条(41)和翅片(42),所述导热板条(41)设置于凹槽(2)底部的两侧,且与凹槽(2)的两侧壁固定连接,翅片(42)均匀分布在导热板条(41)的上端。

4.根据权利要求1所述的一种铜基内嵌入电路的印刷电路板,其特征在于:所述第二散热结构(7)包括散热孔(71)和空气滤网(72),所述散热孔(71)均匀分布在散热板(1)的两侧,散热孔(71)均与侧面凹槽(6)相通,空气滤网(72)设置于散热孔(71)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种铜基内嵌入电路的印刷电路板,其特征在于:还包括支脚片(8)和安装孔(9),所述支脚片(8)均匀设置于散热板(1)的底面两侧,支脚片(8)的底面低于散热板(1)的底面,安装孔(9)均匀分布在支脚片(8)的底端。

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