[实用新型]一种铜基内嵌入电路的印刷电路板

说明书

本实用新型公开了一种铜基内嵌入电路的印刷电路板，包括散热板、导热结构、第一散热结构、电路板和第二散热结构，该铜基内嵌入电路的印刷电路板，能够实现高效导热，并在散热板、散热鳍片和翅片的作用下实现全面的快速散热，对于电路板自身来说，梯形槽与梯形块配合设置，增大接触面积，加快自身产生热量的传递，通过上层设置有环氧树脂层的碳纤维层，既实现高效导热，又满足了耐高温与高强度的需求，绝缘板层保证了电路板的绝缘性能，铜箔层能够快速吸热，从而借助外部结构实现高效散热，来实现电路板高强度、绝缘、耐高温和高散热性，满足了使用需求，延长了电路板的使用寿命，提高了电路板的运行效率。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体为一种铜基内嵌入电路的印刷电路板。

背景技术

印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，但对于传统的铜基内嵌入电路的印刷电路板来说存在诸多不足，不能够实现高效导热，从而无法实现全面的快速散热，对于电路板自身来说，由于导热面接触面积较小，自身产生热量的传递较慢，从而无法做到及时通过外部结构高效安热，电路板结构单一，既无实现高效导热，又无法满足了耐高温与高强度的需求，绝缘性能不佳，进而无法实现电路板高强度、绝缘、耐高温和高散热性，无法满足使用需求，电路板的使用寿命大大折扣，电路板的运行效率低下，因此能够解决此类问题的一种铜基内嵌入电路的印刷电路板的实现势在必行。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种铜基内嵌入电路的印刷电路板，通过导热结构实现高效导热，并在散热板和散热鳍片的作用下快速散热，通过第一散热结构和第二散热结构实现对电路板侧面的高效吸热散热，对于电路板自身来说，梯形槽与梯形块配合设置，增大接触面积，加快自身产生热量的传递，通过上层设置有环氧树脂层的碳纤维层，既实现高效导热，又满足了耐高温与高强度的需求，绝缘板层保证了电路板的绝缘性能，铜箔层能够快速吸热，从而借助外部结构实现高效散热，来实现电路板高强度、绝缘、耐高温和高散热性，满足了使用需求，延长了电路板的使用寿命，提高了电路板的运行效率，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种铜基内嵌入电路的印刷电路板，包括散热板、导热结构、第一散热结构、电路板和第二散热结构；

散热板：所述散热板的上端中部设有凹槽，凹槽的内部两侧壁面上设有侧面凹槽；

导热结构：所述导热结构设置于凹槽的槽底；

第一散热结构：所述导热结构设置于凹槽底部的两侧，且与凹槽的两侧壁固定连接；

电路板：所述电路板设置于凹槽的槽底，且与导热结构的上端固定连接，包括铜基板、梯形槽、梯形块、碳纤维层、环氧树脂层、绝缘板层和铜箔层，所述铜基板的上端设有均匀分布的梯形槽，梯形槽的槽内均配合设置有梯形块，梯形块的上端均与碳纤维层的底面固定连接，碳纤维层的上端设有环氧树脂层，环氧树脂层的上端设有绝缘板层，绝缘板层的上端设有铜箔层；

第二散热结构：所述第二散热结构均匀设置于散热板的两侧，且与侧面凹槽相通；

其中：还包括散热鳍片，所述散热鳍片设置于散热板的底面，通过导热结构实现高效导热，并在散热板和散热鳍片的作用下快速散热，通过第一散热结构和第二散热结构实现对电路板侧面的高效吸热散热，对应电路板自身来说，梯形槽与梯形块配合设置，增大接触面积，加快自身产生热量的传递，通过上层设置有环氧树脂层的碳纤维层，既实现高效导热，又满足了耐高温与高强度的需求，绝缘板层保证了电路板的绝缘性能，铜箔层能够快速吸热，从而借助外部结构实现高效散热，来实现电路板高强度、绝缘、耐高温和高散热性，满足了使用需求，提高了电路板的运行效率。