[实用新型]一种匀光型发光模组

权利要求书

1.一种匀光型发光模组，包括PCB板(10)，所述PCB板(10)上设有焊盘(11)，所述焊盘(11)上焊接有发光芯片(20)，其特征在于，所述PCB板(10)上还设有定位插孔(12)，所述发光芯片(20)外设有限位框(30)，所述限位框(30)与所述PCB板(10)固定连接，所述限位框(30)内设有填充胶体(31)，所述填充胶体(31)的顶部均匀分布有若干微型凹槽(311)；所述限位框(30)外设有透镜盖(40)，所述透镜盖(40)的底部固定有若干定位插脚(41)，所述定位插脚(41)位于所述定位插孔(12)中，所述透镜盖(40)的内表面覆盖有荧光涂层(42)；所述PCB板(10)下设有散热底座(50)，所述散热底座(50)与所述PCB板(10)之间连接有粘结层(51)。

2.根据权利要求1所述的一种匀光型发光模组，其特征在于，所述焊盘(11)为银焊盘。

3.根据权利要求1所述的一种匀光型发光模组，其特征在于，所述填充胶体(31)为导热硅胶体。

4.根据权利要求1所述的一种匀光型发光模组，其特征在于，所述微型凹槽(311)为半球状的凹槽结构。

5.根据权利要求1所述的一种匀光型发光模组，其特征在于，所述发光芯片(20)为蓝光LED灯珠，所述荧光涂层(42)为黄色荧光涂料层。

6.根据权利要求1所述的一种匀光型发光模组，其特征在于，所述粘结层(51)为导热硅胶层。

7.根据权利要求6所述的一种匀光型发光模组，其特征在于，所述散热底座(50)上设有加固槽(52)，所述定位插脚(41)穿过所述定位插孔(12)到达所述加固槽(52)中。

8.根据权利要求1所述的一种匀光型发光模组，其特征在于，所述散热底座(50)为铜制散热底座或铝制散热底座。