[实用新型]一种匀光型发光模组有效
申请号: | 201920810102.8 | 申请日: | 2019-05-30 |
公开(公告)号: | CN209782267U | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
发明(设计)人: | 陈都 | 申请(专利权)人: | 东莞市伊伯光电科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V31/04;F21V29/70;F21V5/08;F21V5/04;F21V9/32;F21V9/45;F21V13/14;F21Y115/10 |
代理公司: | 44400 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 何新华 |
地址: | 523590 广东省东莞市谢岗镇曹乐村吓*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光芯片 散热底座 透镜盖 限位框 填充 本实用新型 定位插脚 定位插孔 焊盘 发光模组 发光效果 工作性能 外界物质 微型凹槽 荧光涂层 出射角 内表面 匀光型 粘结层 光能 外设 匀光 焊接 侵蚀 覆盖 | ||
本实用新型系提供一种匀光型发光模组,包括PCB板,PCB板上设有焊盘,焊盘上焊接有发光芯片,PCB板上还设有定位插孔,发光芯片外设有限位框,限位框与PCB板固定连接,限位框内设有填充胶体,填充胶体的顶部均匀分布有若干微型凹槽;限位框外设有透镜盖,透镜盖的底部固定有若干定位插脚,定位插脚位于定位插孔中,透镜盖的内表面覆盖有荧光涂层;PCB板下设有散热底座,散热底座与PCB板之间连接有粘结层。本实用新型能够对光先进行匀光调节,再对光束的出射角进行调节,从而形成光能均匀且集中的发光效果,此外,填充胶体可有效避免发光芯片收到外界物质的侵蚀,散热底座还能够有效提高整体的工作性能。
技术领域
本实用新型涉及发光模组,具体公开了一种匀光型发光模组。
背景技术
发光模组一般指LED模组,将一定数量的发光二极管按规则排列在一起再封装起来,加上一些防水处理组成的产品就是LED模组。LED模组一般用于户外广告招牌、发光字、楼宇装饰等。
现有技术中,LED模组一般通过SMT或人工焊接将光源焊接在PCB板上,光源一般使用LED灯珠,在LED模组工作发光时,LED灯珠发出的光直接透射出去,会形成亮斑,对于广告招牌等需要配合面发光的场合,会严重影响配光效果;此外,LED灯珠容易受外界的潮湿空气或腐蚀性空气影响,容易导致LED失灵。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种匀光型发光模组,能够形成均匀发光的效果,同时对发光芯片的密封性能好。
为解决现有技术问题,本实用新型公开一种匀光型发光模组,包括PCB板,PCB板上设有焊盘,焊盘上焊接有发光芯片,PCB板上还设有定位插孔,发光芯片外设有限位框,限位框与PCB板固定连接,限位框内设有填充胶体,填充胶体的顶部均匀分布有若干微型凹槽;限位框外设有透镜盖,透镜盖的底部固定有若干定位插脚,定位插脚位于定位插孔中,透镜盖的内表面覆盖有荧光涂层;PCB板下设有散热底座,散热底座与PCB板之间连接有粘结层。
进一步的,焊盘为银焊盘。
进一步的,填充胶体为导热硅胶体。
进一步的,微型凹槽为半球状的凹槽结构。
进一步的,发光芯片为蓝光LED灯珠,荧光涂层为黄色荧光涂料层。
进一步的,粘结层为导热硅胶层。
进一步的,散热底座上设有加固槽,定位插脚穿过定位插孔到达加固槽中。
进一步的,散热底座为铜制散热底座或铝制散热底座。
本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种匀光型发光模组,设置有匀光和调束结构,能够有效对发光芯片发出的光先进行匀光调节,再对光束的出射角进行调节,确保出射光与光轴之间形成较小的夹角,从而形成光能均匀且集中的发光效果,此外,发光芯片外设置有密封的填充胶体,可有效避免发光芯片收到外界物质的侵蚀,散热底座还能够有效提高发光模组整体的工作性能。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型沿图1中A-A’的剖面结构示意图。
附图标记为:PCB板10、焊盘11、定位插孔12、发光芯片20、限位框30、填充胶体31、微型凹槽311、透镜盖40、定位插脚41、荧光涂层42、散热底座50、粘结层51、加固槽52。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1、图2。
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