[实用新型]散热片和电子设备有效

专利信息
申请号: 201920813035.5 申请日: 2019-05-31
公开(公告)号: CN210183767U 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 张振玲;吴江平 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 刘铁生;孟阿妮
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 散热片 电子设备
【权利要求书】:

1.一种散热片,包括:散热层和固定层,所述固定层的第一面贴合在所述散热层的第一面上,所述固定层的第二面上设置有凹凸结构,其中,所述固定层的第二面用于贴合在发热元件的散热面上,且与所述固定层的第一面相对。

2.根据权利要求1所述的散热片,其中,所述凹凸结构均匀分布在所述固定层的第二面上,且所述凹凸结构的凹部与所述固定层的边缘连通。

3.根据权利要求2所述的散热片,其中,所述凹凸结构为排气网纹,所述排气网纹为波浪状网纹或点状网纹。

4.根据权利要求1所述的散热片,其中,所述凹凸结构的凸部从底端向顶端呈逐渐收缩的趋势。

5.根据权利要求1所述的散热片,其中,所述凹凸结构为所述固定层的第二面通过转印方式形成的。

6.根据权利要求1所述的散热片,其中,所述散热片还包括保护层,所述保护层覆盖在所述散热层的第二面上,所述散热层的第二面与所述散热层的第一面相对。

7.根据权利要求6所述的散热片,其中,所述保护层为绝缘保护膜。

8.根据权利要求1-7任一项所述的散热片,其中,所述散热层为石墨层。

9.根据权利要求1-7任一项所述的散热片,其中,所述固定层为胶面层。

10.一种电子设备,包括:壳体、位于所述壳体内的发热元件和如权利要求1-9任一项所述的散热片,其中,所述散热片贴合在所述发热元件的散热面上。

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