[实用新型]散热片和电子设备有效
申请号: | 201920813035.5 | 申请日: | 2019-05-31 |
公开(公告)号: | CN210183767U | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 张振玲;吴江平 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 刘铁生;孟阿妮 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热片 电子设备 | ||
1.一种散热片,包括:散热层和固定层,所述固定层的第一面贴合在所述散热层的第一面上,所述固定层的第二面上设置有凹凸结构,其中,所述固定层的第二面用于贴合在发热元件的散热面上,且与所述固定层的第一面相对。
2.根据权利要求1所述的散热片,其中,所述凹凸结构均匀分布在所述固定层的第二面上,且所述凹凸结构的凹部与所述固定层的边缘连通。
3.根据权利要求2所述的散热片,其中,所述凹凸结构为排气网纹,所述排气网纹为波浪状网纹或点状网纹。
4.根据权利要求1所述的散热片,其中,所述凹凸结构的凸部从底端向顶端呈逐渐收缩的趋势。
5.根据权利要求1所述的散热片,其中,所述凹凸结构为所述固定层的第二面通过转印方式形成的。
6.根据权利要求1所述的散热片,其中,所述散热片还包括保护层,所述保护层覆盖在所述散热层的第二面上,所述散热层的第二面与所述散热层的第一面相对。
7.根据权利要求6所述的散热片,其中,所述保护层为绝缘保护膜。
8.根据权利要求1-7任一项所述的散热片,其中,所述散热层为石墨层。
9.根据权利要求1-7任一项所述的散热片,其中,所述固定层为胶面层。
10.一种电子设备,包括:壳体、位于所述壳体内的发热元件和如权利要求1-9任一项所述的散热片,其中,所述散热片贴合在所述发热元件的散热面上。
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