[实用新型]散热片和电子设备

说明书

本实用新型提供一种散热片和电子设备，其中，散热片包括：散热层和固定层，固定层的第一面贴合在散热层的第一面上，固定层的第二面上设置有凹凸结构，其中，固定层的第二面用于贴合在发热元件的散热面上，且与固定层的第一面相对。本实用新型提供的技术方案可以减小散热片与发热元件的散热面之间的接触面积，而且可以使散热片通过凹凸结构实现自排气功能，因而可以有效减少散热片在组装时产生的气泡；并且，无需减小散热层的面积，因而可以提升散热片的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种散热片和电子设备。

背景技术

电子设备，例如手机，在运行过程中都会产生大量的热量；随着电子设备性能和功耗的不断提升，其产生的热量也会随之增加。因此，为了降低电子设备的热量，保证电子设备的安全运行，电子设备内需要配备散热结构来进行散热。散热片由于散热效果好且比较薄，已成为手机等电子设备中常用的散热结构。

电子设备有些地方需要贴装大面积散热片才能解决整机散热问题，然而，对于这种大面积散热片，贴装时则避免不了气泡问题；而且在贴装表面是曲面时，气泡更加无可避免。而这种组装出现的气泡，又会造成其他结构件的外观质量问题，比如，在手机中，散热片在组装时产生的气泡会导致与之接触的玻璃出现印痕而影响整机外观。为了减少散热片在组装时产生的气泡，提升电子设备的外观质量，目前一种常用的方法是通过在散热片上多处打通孔，来减小散热片面积，进而减少气泡的产生。

然而，上述这种在散热片上打通孔的电子设备，虽然减少了散热片在组装时产生的气泡，提高了整机外观质量，但是，电子设备中散热片的散热效果却受到了影响，因而在用户使用过程中容易出现发热量过大的现象。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种散热片和电子设备，用于减少散热片在组装时产生的气泡，并提升散热片的散热效果。

为了实现上述目的，第一方面，本实用新型提供一种散热片，用于贴合在发热元件的散热面上，包括：散热层和固定层，固定层的第一面贴合在散热层的第一面上，固定层的第二面上设置有凹凸结构，其中，固定层的第二面用于贴合在发热元件的散热面上，且与固定层的第一面相对。

通过在散热片的固定层的第二面(即朝向散热面的一面)上设置凹凸结构，可以减小散热片与发热元件的散热面之间的接触面积，而且可以使散热片通过凹凸结构实现自排气功能，因而可以有效减少散热片在组装时产生的气泡；并且，散热层的面积不变，因而相比现有的在散热片上打通孔的结构，本实施例提供的技术方案可以提升散热片的散热效果。

作为本实用新型一种可选的实施方式，凹凸结构均匀分布在固定层的第二面上，且凹凸结构的凹部与固定层的边缘连通。

上述实施方式中，凹凸结构的凹部与固定层的边缘连通可以实现自排气功能，而且凹凸结构分布均匀，可以更好的减少散热片在组装时产生的气泡。

作为本实用新型一种可选的实施方式，凹凸结构为排气网纹。

通过采用网纹结构作为凹凸结构，可以提高散热片的排气能力，进一步减少散热片组装时产生的气泡。

作为本实用新型一种可选的实施方式，凹凸结构为波浪状网纹。

作为本实用新型一种可选的实施方式，凹凸结构为点状网纹。

作为本实用新型一种可选的实施方式，凹凸结构的凸部从底端向顶端呈逐渐收缩的趋势。这样可以使固定层与发热元件的散热面更紧密的贴合。

作为本实用新型一种可选的实施方式，凹凸结构为固定层的第二面通过转印方式形成的。

上述实施方式中，凹凸结构采用转印方式形成，可以降低散热片的制造成本。

作为本实用新型一种可选的实施方式，散热片还包括保护层，保护层覆盖在散热层的第二面上，散热层的第二面与散热层的第一面相对。