[实用新型]一种SIP封装的高压模块有效

专利信息
申请号: 201920819448.4 申请日: 2019-05-31
公开(公告)号: CN210130028U 公开(公告)日: 2020-03-06
发明(设计)人: 胡双 申请(专利权)人: 深圳中科系统集成技术有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/06;H05K7/20;H05K9/00
代理公司: 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 代理人: 霍如肖
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 sip 封装 高压 模块
【权利要求书】:

1.一种SIP封装的高压模块,其特征在于,包括由屏蔽盖(1)与基板(2)组成的壳体(3)、设置于所述壳体(3)内部的第一元器件(4)、设置于所述壳体(3)的外部封装胶(5)和设置于所述壳体(3)的内部填充胶(6);

所述第一元器件(4)的底部设置有焊脚,所述基板(2)的上表面设置有焊盘,所述第一元器件(4)通过所述焊脚焊接在所述焊盘上。

2.如权利要求1所述SIP封装的高压模块,其特征在于,所述屏蔽盖(1)为具有导热和屏蔽作用的镀锡钢板、镀锡铜板或镀锡铝板。

3.如权利要求2所述SIP封装的高压模块,其特征在于,所述屏蔽盖(1)包括顶面板(11)、侧向斜壁(12)和平密封脚(13);

所述顶面板(11)呈矩形,所述顶面板(11)的四边分别向下向外倾斜伸出所述侧向斜壁(12),所述侧向斜壁(12)分别从底部向外伸出所述平密封脚(13),所述屏蔽盖(1)的纵截面呈“几”字形。

4.如权利要求3所述SIP封装的高压模块,其特征在于,所述屏蔽盖(1)的所述顶面板(11)、所述侧向斜壁(12)和所述平密封脚(13)为一体制成。

5.如权利要求4所述SIP封装的高压模块,其特征在于,还包括第一铜块(7);

所述第一铜块(7)的上部通过散热胶与所述平密封脚(13)粘接,所述第一铜块(7)的下部通过散热胶与所述基板(2)粘接。

6.如权利要求5所述SIP封装的高压模块,其特征在于,所述第一铜块(7)的数量在2个以上;

所述第一铜块(7)呈矩形阵列间隔排布于所述平密封脚(13)的底部;

封装时,所述内部填充胶(6)从两块所述第一铜块(7)之间的间隙中流入壳体。

7.如权利要求6所述SIP封装的高压模块,其特征在于,所述屏蔽盖(1)的四周外侧被密封于所述外部封装胶(5)内,所述屏蔽盖(1)的顶部没有所述外部封装胶(5)。

8.如权利要求7所述SIP封装的高压模块,其特征在于,所述第一元器件(4)的周侧和顶部密封于所述内部填充胶(6)内;

所述第一元器件(4)的顶部与所述顶面板(11)底部的距离≧50um,所述第一元器件(4)与所述顶面板(11)之间的空隙设置有内部填充胶(6)。

9.如权利要求8所述SIP封装的高压模块,其特征在于,还包括第二铜块(8)和第二元器件(01),所述第二元器件(01)的顶部通过固定胶与所述第二铜块(8)粘接,所述第二铜块(8)的顶部与所述顶面板(11)底部的距离≧50um,所述第二铜块(8)与所述顶面板(11)之间的空隙设置有绝缘导热胶(9)。

10.如权利要求9所述SIP封装的高压模块,其特征在于,所述绝缘导热胶(9)覆盖所述第二铜块(8)的表面的90%以上。

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