[实用新型]一种SIP封装的高压模块

权利要求书

1.一种SIP封装的高压模块，其特征在于，包括由屏蔽盖(1)与基板(2)组成的壳体(3)、设置于所述壳体(3)内部的第一元器件(4)、设置于所述壳体(3)的外部封装胶(5)和设置于所述壳体(3)的内部填充胶(6)；

所述第一元器件(4)的底部设置有焊脚，所述基板(2)的上表面设置有焊盘，所述第一元器件(4)通过所述焊脚焊接在所述焊盘上。

2.如权利要求1所述SIP封装的高压模块，其特征在于，所述屏蔽盖(1)为具有导热和屏蔽作用的镀锡钢板、镀锡铜板或镀锡铝板。

3.如权利要求2所述SIP封装的高压模块，其特征在于，所述屏蔽盖(1)包括顶面板(11)、侧向斜壁(12)和平密封脚(13)；

所述顶面板(11)呈矩形，所述顶面板(11)的四边分别向下向外倾斜伸出所述侧向斜壁(12)，所述侧向斜壁(12)分别从底部向外伸出所述平密封脚(13)，所述屏蔽盖(1)的纵截面呈“几”字形。

4.如权利要求3所述SIP封装的高压模块，其特征在于，所述屏蔽盖(1)的所述顶面板(11)、所述侧向斜壁(12)和所述平密封脚(13)为一体制成。

5.如权利要求4所述SIP封装的高压模块，其特征在于，还包括第一铜块(7)；

所述第一铜块(7)的上部通过散热胶与所述平密封脚(13)粘接，所述第一铜块(7)的下部通过散热胶与所述基板(2)粘接。

6.如权利要求5所述SIP封装的高压模块，其特征在于，所述第一铜块(7)的数量在2个以上；

所述第一铜块(7)呈矩形阵列间隔排布于所述平密封脚(13)的底部；

封装时，所述内部填充胶(6)从两块所述第一铜块(7)之间的间隙中流入壳体。

7.如权利要求6所述SIP封装的高压模块，其特征在于，所述屏蔽盖(1)的四周外侧被密封于所述外部封装胶(5)内，所述屏蔽盖(1)的顶部没有所述外部封装胶(5)。

8.如权利要求7所述SIP封装的高压模块，其特征在于，所述第一元器件(4)的周侧和顶部密封于所述内部填充胶(6)内；

所述第一元器件(4)的顶部与所述顶面板(11)底部的距离≧50um，所述第一元器件(4)与所述顶面板(11)之间的空隙设置有内部填充胶(6)。

9.如权利要求8所述SIP封装的高压模块，其特征在于，还包括第二铜块(8)和第二元器件(01)，所述第二元器件(01)的顶部通过固定胶与所述第二铜块(8)粘接，所述第二铜块(8)的顶部与所述顶面板(11)底部的距离≧50um，所述第二铜块(8)与所述顶面板(11)之间的空隙设置有绝缘导热胶(9)。

10.如权利要求9所述SIP封装的高压模块，其特征在于，所述绝缘导热胶(9)覆盖所述第二铜块(8)的表面的90％以上。