[实用新型]一种SIP封装的高压模块

说明书

本实用新型公开了一种SIP封装的高压模块，包括由屏蔽盖与基板组成的壳体、设置于壳体内部的第一元器件、设置于壳体外部的外部封装胶和设置于壳体内部的内部填充胶；第一元器件的底部设置有焊脚，基板的上表面设置有焊盘，第一元器件通过焊脚焊接在焊盘上；外部封装胶有效的对外部水汽和灰尘进行隔离；屏蔽盖能够具备散热和电磁屏蔽的效果；壳体内采用特殊的高导热高绝缘的树脂填充，提高了本实用新型的散热及绝缘性能。

技术领域

本实用新型涉及高压模块领域，具体涉及一种SIP封装的高压模块。

背景技术

传统的高压模块是将焊有第一元器件的PCB用金属壳包裹后，再填充树脂；模块底部采用特定的针管脚与其他功能组件相连接；这种高压模块通常体积较大，难以满足市场的要求。

但是，高压模块小型化之后，受到体积限制，对于绝缘、散热的问题难以解决，尤其是在精密电子设备内工作时，还需要考虑较好的电磁屏蔽性能。

实用新型内容

鉴于上述，本实用新型提供了一种SIP封装的高压模块，该高压模块体积小，内部隔绝灰尘与水汽，并具有可靠的绝缘性、散热性和电磁屏蔽能力。

一种SIP封装的高压模块，包括由屏蔽盖与基板组成的壳体、设置于壳体内部的第一元器件、设置于壳体外部的外部封装胶和设置于壳体内部的内部填充胶；

第一元器件的底部设置有焊脚，基板的上表面设置有焊盘，第一元器件通过焊脚焊接在焊盘上。

优选的，屏蔽盖为具有导热和屏蔽作用的镀锡钢板、镀锡铜板或镀锡铝板；

优选的，屏蔽盖采用镀锡钢板，镀锡钢板的厚度为0.4±0.05mm，镀锡钢板的镀锡层厚度为0.05±0.01mm。

优选的，屏蔽盖包括顶面板、侧向斜壁和平密封脚；

顶面板呈矩形，顶面板的四边分别向下向外倾斜伸出侧向斜壁，侧向斜壁分别从底部向外伸出平密封脚，屏蔽盖的纵截面呈“几”字形；

优选的，屏蔽盖的顶面板、侧向斜壁和平密封脚为采用镀锡钢板一体制成。

优选的，还包括第一铜块；

第一铜块的上部通过散热胶与平密封脚粘接，第一铜块的下部通过散热胶与基板粘接；

第一铜块具有良好的热传导性，可以把基板的热量传导给屏蔽盖。

优选的，第一铜块的数量在2个以上，第一铜块呈矩形阵列间隔排布于平密封脚的底部；

封装时，内部填充胶从两块第一铜块之间的间隙中流入壳体。

优选的，屏蔽盖的四周外侧被密封于外部封装胶内，屏蔽盖的顶部没有外部封装胶；

所选外部封装胶的材料具有高热传导性，将所述屏蔽盖的热量向外部封装胶的外表面传导；

在高压模块进行封胶后，打磨掉屏蔽盖顶部的残留外部封装胶，使屏蔽盖的顶部直接裸露，增加散热效果。

优选的，第一元器件的周侧和顶部密封于内部填充胶内；

第一元器件的顶部与顶面板底部的距离≧50um，第一元器件与顶面板之间的空隙设置有内部填充胶，起到绝缘的作用。

优选的，还包括第二铜块和第二元器件，第二元器件的顶部通过固定胶与第二铜块粘接，第二铜块的顶部与顶面板底部的距离≧50um，第二铜块与顶面板之间的空隙设置有绝缘导热胶。

优选的，绝缘导热胶覆盖所述第二铜块的表面的90％以上；

为了进一步减小高压模块的体积，基板的厚度为1.5±0.3mm。