[实用新型]一种射频识别抗金属标签

权利要求书

1.一种射频识别抗金属标签，用于安装在金属上，其特征在于，所述射频识别抗金属标签包括：

非金属的外壳，安装于金属上，设有收容腔；

标签，收容于所述收容腔内，所述标签包括天线，所述天线为短路短截面结构，所述天线包括辐射单元和接地单元，所述辐射单元和所述接地单元形成双层结构，并且，所述辐射单元和所述接地单元之间连接；

所述辐射单元包括辐射部和连接部，其中，所述辐射部呈蛇形，所述辐射部和所述接地单元分别和所述连接部的两端连接。

2.根据权利要求1所述的射频识别抗金属标签，其特征在于，

所述外壳包括上壳和下壳；

所述收容腔设于所述上壳内，所述天线收容于所述收容腔内，所述上壳和所述下壳之间装配，封闭所述收容腔。

3.根据权利要求2所述的射频识别抗金属标签，其特征在于，

所述上壳上设有凹槽，所述凹槽用于和所述下壳进行装配，所述凹槽与所述收容腔连通，并且，所述凹槽的横截面尺寸大于所述收容腔的横截面尺寸，并且，所述凹槽的底部为所述收容腔的顶部；

所述下壳嵌入所述凹槽内，再通过超声波焊接的方式固定所述上壳和所述下壳。

4.根据权利要求3所述的射频识别抗金属标签，其特征在于，

所述上壳还设有柱体，所述柱体自所述凹槽的底部朝向与所述收容腔相反的方向延伸，所述柱体上设有第一安装孔；

所述下壳上与所述第一安装孔相对的位置设有第二安装孔；

所述外壳还包括螺钉，所述螺钉穿过所述第一安装孔后和所述第二安装孔装配，固定所述上壳和所述下壳。

5.根据权利要求4所述的射频识别抗金属标签，其特征在于，

所述上壳还设有支撑壁，所述支撑壁自所述收容腔的底部和侧壁延伸，所述标签安装收容于所述支撑壁和所述下壳之间。

6.根据权利要求1所述的射频识别抗金属标签，其特征在于，

所述辐射部、连接部和所述接地单元均由蚀刻天线缠绕形成；

其中，所述辐射部上设有缺槽，所述缺槽包括第一缺槽、第二缺槽、第三缺槽、第四缺槽、第五缺槽和第六缺槽；

其中，所述第一缺槽、第三缺槽和所述第五缺槽的开口方向相同，所述第二缺槽、第四缺槽和所述第六缺槽的开口方向相同，并且，所述第一缺槽、第三缺槽和所述第五缺槽的开口方向与所述第二缺槽、第四缺槽及所述第六缺槽的开口方向相反。

7.根据权利要求6所述的射频识别抗金属标签，其特征在于，

所述标签还包括芯片；

所述连接部上设有馈电点，所述馈电点位于所述辐射部和所述接地单元之间，所述芯片和所述馈电点连接。

8.根据权利要求7所述的射频识别抗金属标签，其特征在于，

所述辐射单元和所述接地单元形成第一匹配网络，所述辐射单元形成第二匹配网络，所述第一匹配网络和所述第二匹配网络均用于调节所述天线和所述芯片之间的阻抗匹配度。

9.根据权利要求8所述的射频识别抗金属标签，其特征在于，

所述标签还包括介质层，所述介质层的材质为工程塑胶；

所述介质层呈矩形，具有两个相背的主表面，以及两个相背的侧表面；

所述接地单元、辐射部和部分的所述连接部分别位于附着于所述介质层的两个相背的主表面上，部分的所述连接部附着于其中一个所述侧表面上。

10.根据权利要求9所述的射频识别抗金属标签，其特征在于，

所述标签还包括塑胶层；

所述塑胶层包裹所述天线、芯片和所述介质层。