[实用新型]一种射频识别抗金属标签

说明书

本实用新型实施例公开了一种射频识别抗金属标签，包括非金属的外壳和标签，所述外壳安装于金属上，设有收容腔，所述标签收容于所述收容腔内，所述标签包括天线，所述天线为短路短截面结构，所述天线包括辐射单元和接地单元，所述辐射单元和所述接地单元形成双层结构，并且，所述辐射单元和所述接地单元连接，所述辐射单元包括辐射部和连接部，其中，所述辐射部呈蛇形，所述连接部连接所述辐射部和所述接地单元。通过上述方式，所述标签收容于所述外壳内，再通过所述外壳实现安装于金属上，所述标签和金属不直接接触，避免金属对所述天线的射频信号产生影响，使得所述标签的可读取轻度更高。

技术领域

本实用新型实施例涉及电子标签领域，特别是涉及一种射频识别抗金属标签。

背景技术

在资产、物流管理和生产作业管理中，将电子标签粘贴于产品或者包装上的这种方式已经被普遍使用。

射频识别抗金属标签是电子标签的一种，射频识别抗金属标签得到了广泛的应用，其包括芯片和天线，芯片中存储了物品的信息，通过将其贴在相应的物品上，通过读取系统就能读取到物品上相应的标签内存储的信息，芯片的信息的可读取强度，主要取决于标签中天线的输入阻抗与芯片的阻抗之间的匹配程度，当两者之间的匹配程度越好，天线从读取系统获取的功率就越多地能被传输给芯片，天线与芯片之间的功率传输值越大，标签的可读取的强度就越高，射频识别抗金属标签的天线的输入阻抗和芯片的阻抗之间的匹配程度与该天线的结构有关。

目前，射频识别标签不设外壳，直接粘贴于金属上使用，标签和金属之间直接接触，金属会对天线和芯片之间的阻抗匹配产生影响，使得天线和芯片之间的芯片匹配程度变差，天线辐射效率下降。

实用新型内容

本实用新型实施例旨在提供一种设有外壳的射频识别抗金属标签。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用的一个技术方案是：提供一种射频识别抗金属标签，用于安装在金属上，包括：

非金属的外壳，安装于金属上，设有收容腔；

标签，收容于所述收容腔内，所述标签包括天线，所述天线为短路短截面结构，所述天线包括辐射单元和接地单元，所述辐射单元和所述接地单元形成双层结构，并且，所述辐射单元和所述接地单元之间连接；

所述辐射单元包括辐射部和连接部，其中，所述辐射部呈蛇形，所述辐射部和所述接地单元分别和所述连接部的两端连接。

可选地，所述外壳包括上壳和下壳；

所述收容腔设于所述上壳内，所述天线收容于所述收容腔内，所述上壳和所述下壳之间装配，封闭所述收容腔。

可选地，所述上壳上设有凹槽，所述凹槽用于和所述下壳进行装配，所述凹槽与所述收容腔连通，并且，所述凹槽的横截面尺寸大于所述收容腔的横截面尺寸，并且，所述凹槽的底部为所述收容腔的顶部；

所述下壳嵌入所述凹槽内，再通过超声波焊接的方式固定所述上壳和所述下壳。

可选地，所述上壳还设有柱体，所述柱体自所述凹槽的底部朝向与所述收容腔相反的方向延伸，所述柱体上设有第一安装孔；

所述下壳上与所述第一安装孔相对的位置设有第二安装孔；

所述外壳还包括螺钉，所述螺钉穿过所述第一安装孔后和所述第二安装孔装配，固定所述上壳和所述下壳。

可选地，所述上壳还设有支撑壁，所述支撑壁自所述收容腔的底部和侧壁延伸，所述标签安装收容于所述支撑壁和所述下壳之间。

可选地，所述辐射部、连接部和所述接地单元均由蚀刻天线缠绕形成；

其中，所述辐射部上设有缺槽，所述缺槽包括第一缺槽、第二缺槽、第三缺槽、第四缺槽、第五缺槽和第六缺槽；