[实用新型]一种新型SOT89封装元件及芯片框架有效
| 申请号： | 201920827543.9 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN209119089U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 樊增勇;张明聪;崔金忠;张胡军;任伟;李宁;邹显红 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/00 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 冯精恒 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片安装部 引脚槽 芯片安装单元 封装元件 芯片框架 节约生产成本 本实用新型 材料利用率 连接散热片 芯片安置区 背向设置 表面设置 固定芯片 连接引脚 芯片形状 长边 引脚 阻液 延伸 | ||
1.一种新型SOT89封装元件，包括引脚焊接区、芯片安置区、引脚槽、散热片，其特征在于，连接所述引脚槽和连接所述散热片的延伸筋上设置阻液槽，所述芯片安置区内设置用于固定芯片的至少一个坑。
2.根据权利要求1所述的新型SOT89封装元件，其特征在于，所述芯片安置区的边缘还开有弧形槽。
3.根据权利要求1所述的新型SOT89封装元件，其特征在于，所述阻液槽为3条平行的V形槽。
4.一种采用了权利要求1-3任一项所述的新型SOT89封装元件的新型SOT89芯片框架，包括用于承装芯片的矩形框架，在所述框架上，设置有多个芯片安装单元，其特征在于，所述芯片安装单元为矩形，所述芯片安装单元内布置2排芯片安装部，所述芯片安装部为与芯片形状相适应的矩形，第一排的所述芯片安装部与第二排的所述芯片安装部对应设置，在每个所述芯片安装部引出用于安装引脚的所述引脚槽，第一排的所述引脚槽与第二排的所述引脚槽背向设置。
5.根据权利要求4所述的新型SOT89芯片框架，其特征在于，所述框架的长为299.37±0.1mm，宽为93±0.04mm。
6.根据权利要求5所述的新型SOT89芯片框架，其特征在于，在所述框架上布置有9排、22列所述芯片安装单元。
7.根据权利要求6所述的新型SOT89芯片框架，其特征在于，所述芯片安装单元内布置成2列的2个所述芯片安装部并排。
8.根据权利要求7所述的新型SOT89芯片框架，其特征在于，所述芯片安装单元两列为一组镜像排列、两组为一个单元布置，相邻的单元之间设有单元分隔槽。
9.根据权利要求8所述的新型SOT89芯片框架，其特征在于，在同一单元内的两组所述芯片安装单元之间还设有多个封装定位孔，多个所述封装定位孔成列布置。
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