[实用新型]一种新型SOT89封装元件及芯片框架

说明书

本实用新型公开了一种新型SOT89封装元件及芯片框架，连接引脚槽和连接散热片的延伸筋上设置阻液槽，所述芯片安置区表面设置用于固定芯片的至少一个坑；芯片安装单元为矩形，芯片安装单元内布置2排芯片安装部，所述芯片安装部为与芯片形状相适应的矩形，第一排的芯片安装部与第二排的芯片安装部对应设置，在每个芯片安装部的长边侧引出用于安装引脚的引脚槽，第一排的引脚槽与第二排的引脚槽背向设置，总共布置792个芯片安装部，提高材料利用率、节约生产成本。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装制造技术，特别是一种新型SOT89封装元件及芯片框架。

背景技术

引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体，作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路，并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量，构成散热通道，它是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

SOT是小型电子元器件的芯片封装单元型号,芯片封装形式为SOT89为矩形,具有三个引脚和一个散热片分别背向布置在SOT89的两个长边。目前市场上的SOT89芯片框架对框架的利用率不高、且生产成本较高，已经不能满足市场的需要。而且，目前的SOT89封装容易出现外部环境水进入塑封体形成分层。目前的SOT89封装在进行芯片的安装定位和取下时，操作效率低，且安装稳定性差。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对现有技术存在的容易分层、操作效率低、安装稳定性差的问题，提供一种新型SOT89封装元件及芯片框架。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种新型SOT89封装元件，包括引脚焊接区、芯片安置区、引脚槽、散热片，连接引脚槽和连接散热片的延伸筋上设置阻液槽，所述芯片安置区内设置用于固定芯片的至少一个坑。

优选的，所述芯片安置区的边缘还开有弧形槽。

优选的，所述阻液槽为3条平行的V形槽。

一种采用了以上任一项所述的新型SOT89封装元件的新型SOT89芯片框架，包括用于承装芯片的矩形框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，在所述框架上,设置有多个芯片安装单元，所述芯片安装单元为矩形，芯片安装单元内布置2排芯片安装部，所述芯片安装部为与芯片形状相适应的矩形，第一排的芯片安装部与第二排的芯片安装部对应设置，在每个芯片安装部引出用于安装引脚的引脚槽，第一排的引脚槽与第二排的引脚槽背向设置。

优选的，所述框架的长为299.37±0.1mm，宽为93±0.04mm。

优选的，在所述框架上布置有9排、22列芯片安装单元。

优选的，所述芯片安装单元内布置成2列的2个芯片安装部并排。

优选的，所述芯片安装单元两列为一组镜像排列、两组为一个单元布置，相邻的单元之间设有单元分隔槽。

优选的，在同一单元内的两组芯片安装单元之间还设有多个封装定位孔，多个所述封装定位孔成列布置。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、在长为299.37±0.1mm，宽为93±0.04mm的框架上布置有9排、22列芯片安装单元，芯片安装单元内布置成2列的2个芯片安装部并排，并且第一排的引脚槽与第二排的引脚槽背向设置，总共布置792个芯片安装部，提高材料利用率、节约生产成本。

2、焊盘与塑封体交界处设计3条平行的V型槽作为阻液槽，可有效阻挡外部环境水进入塑封体，减少分层，实验数据分层由10%降为2%左右，增强产品的潮湿敏感性和适应性，保证产品质量。