[实用新型]一种天线与芯片平面交叉的射频谐振腔总成

权利要求书

1.一种天线与芯片平面交叉的射频谐振腔总成，其特征在于，包括：

底板；

设有开口的内环天线，所述内环天线设于所述底板上；

设有开口的外环天线，所述外环天线设于所述底板上，且所述外环天线套在所述内环天线的外围，所述外环天线的外环天线起始端与所述内环天线的内环天线终端之间通过内外环连接线连接，所述内环天线的内环天线起始端、所述外环天线的外环天线终端分别位于所述内外环连接线的两侧；

以及芯片，所述芯片的两个芯片脚分别与所述内环天线起始端、所述外环天线终端电气连接，使得所述内外环连接线位于所述芯片的下侧。

2.根据权利要求1所述的天线与芯片平面交叉的射频谐振腔总成，其特征在于，所述内环天线起始端、所述外环天线终端的连线与所述内外环连接线垂直。

3.根据权利要求1所述的天线与芯片平面交叉的射频谐振腔总成，其特征在于，所述底板为PET底膜，所述内环天线、所述外环天线以及所述内外环连接线为设于所述PET底膜上的铝箔层。

4.根据权利要求1所述的天线与芯片平面交叉的射频谐振腔总成，其特征在于，所述底板为单层FCB线路板的基板，所述内环天线、所述外环天线以及所述内外环连接线为设于所述基板上的铜箔层。

5.根据权利要求1所述的天线与芯片平面交叉的射频谐振腔总成，其特征在于，所述内环天线起始端与所述外环天线终端之间的距离小于所述内环天线终端和所述外环天线起始端的宽度。

6.根据权利要求1所述的天线与芯片平面交叉的射频谐振腔总成，其特征在于，所述内环天线和/或所述外环天线呈圆环形。

7.根据权利要求1所述的天线与芯片平面交叉的射频谐振腔总成，其特征在于，所述内环天线和/或所述外环天线呈方框形。