[实用新型]一种天线与芯片平面交叉的射频谐振腔总成

说明书

本实用新型公开了射频标签技术领域中的一种天线与芯片平面交叉的射频谐振腔总成，该射频谐振腔总成包括底板、芯片以及设于底板上的内环天线和外环天线，外环天线起始端与内环天线终端之间通过内外环连接线连接，内环天线起始端、外环天线终端分别位于内外环连接线的两侧，芯片的两个芯片脚分别与内环天线起始端、外环天线终端电气连接。本实用新型整体尺寸小，应用范围广，能够用在小面积标签、隐形标签等场合，且机械强度高、读写灵敏度高、制作成本低，充分减少了加工过程的时间及成本。

技术领域

本实用新型涉及射频标签技术领域，具体的说，是涉及一种天线与芯片平面交叉的射频谐振腔总成。

背景技术

随着科技的发展，射频标签的应用越来越广，现有的射频标签均是由射频谐振腔总成与天线翅组成，不同尺寸、不同结构的谐振腔总成影响射频标签的应用环境。现有的谐振腔总成分为平面跨接型射频谐振腔总成和天线与芯片立体交叉的射频谐振腔总成两类。

1、平面跨接型射频谐振腔总成

其是由射频芯片与谐振腔铝箔电气连接成一个环状，具有了射频读写的功能。通常芯片跨接在射频谐振腔铝箔的开口端。

单环跨接型射频谐振腔的读写灵敏度高，但是其面积大于15x15mm²，与天线翅配合在一起，在一些小面积标签中无法应用，如洗衣标签、化妆品标签、珠宝标签。

2、天线与芯片立体交叉的射频谐振腔总成

其采用采用两个环状铝箔组成谐振腔，且两个环状铝箔与芯片会有交叉位。现有的立体交叉射频谐振腔总成具体结构为：采用双面覆铜的FCB线路板化学刻蚀出具有开口的内环与外环，其中定义内环的开口端为A、B，定义外环的开口端为C、D；在FCB线路板背面刻蚀出跨接线段，其两端定义为E、F，跨接线段的两端通过线路板镀孔工艺分别与内环、外环连接（既A与E相连、D与F相连）。在具体的天线信号连接中，传输方向为C-D-F-E-A-B，由于跨接线EF与AB、CD天线不在一个平面上，因此形成立体交叉射频谐振腔总成。

然而这一类的谐振腔总成厚度大于250毫米，加上芯片厚度100微米，总厚度达到350微米以上，其应用环境受限，不能用在需要打印的标签、吊牌中；另外，这类的谐振腔总成的制作工艺复杂，需要经过“FCB双面板-两面化学刻蚀-镀孔-天线成型”等复杂的加工步骤，在芯片安装过程中需要将芯片的桩脚向上，分别焊接在焊接在FCB板C、B端，该过程工艺复杂度高；另外，此类的谐振腔总成制作成本超过传统PET铝箔谐振腔总成的4倍以上，不利于成本的控制。

上述缺陷，值得解决。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种天线与芯片平面交叉的射频谐振腔总成。

本实用新型技术方案如下所述：

一种天线与芯片平面交叉的射频谐振腔总成，其特征在于，包括：

底板；

设有开口的内环天线，所述内环天线设于所述底板上；

设有开口的外环天线，所述外环天线设于所述底板上，且所述外环天线套在所述内环天线的外围，所述外环天线的外环天线起始端与所述内环天线的内环天线终端之间通过内外环连接线连接，所述内环天线的内环天线起始端、所述外环天线的外环天线终端分别位于所述内外环连接线的两侧；

以及芯片，所述芯片的两个芯片脚分别与所述内环天线起始端、所述外环天线终端电气连接，使得所述内外环连接线位于所述芯片的下侧。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述内环天线起始端、所述外环天线终端的连线与所述内外环连接线垂直。