[实用新型]密封型MSG压力传感器

权利要求书

1.一种密封型MSG压力传感器，其特征在于，所述密封型MSG压力传感器包括：

顶部封装件；

接插件，其中，所述顶部封装件封装至所述接插件；

固定至所述接插件的玻璃-金属封装件；

固定至所述玻璃-金属封装件的电子电路组件；

固定至所述电子电路组件的敏感元件；以及

封装至所述敏感元件的底部封装件。

2.根据权利要求1所述的密封型MSG压力传感器，其特征在于，所述电子电路组件包括法兰和印刷电路板组件，其中，所述法兰包括一体成型的支撑部和焊接部，所述支撑部构造成支撑所述焊接部，所述焊接部包括设有镀层的多个凸台，并且所述多个凸台构造成以回流焊的方式焊接至所述印刷电路板组件。

3.根据权利要求2所述的密封型MSG压力传感器，其特征在于，所述玻璃-金属封装件包括一体成型的玻璃封装板和金属基座。

4.根据权利要求3所述的密封型MSG压力传感器，其特征在于，通过金属注塑成型工艺一体地成型所述法兰的支撑部和焊接部，并且通过金属注塑成型工艺一体地成型所述玻璃-金属封装件的玻璃封装板和金属基座。

5.根据权利要求4所述的密封型MSG压力传感器，其特征在于，所述法兰的支撑部为台阶式结构，所述台阶式结构构造成用以实现所述电子电路组件与所述玻璃-金属封装件之间的孔轴式配合。

6.根据权利要求5所述的密封型MSG压力传感器，其特征在于，在所述印刷电路板组件上设有多个弹簧，并且在所述玻璃封装板上设有多个封接针，所述弹簧与所述封接针的数量相同，并且所述弹簧构造成用于以一一对应的方式抵接至所述封接针以形成电气连接。

7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的密封型MSG压力传感器，其特征在于，所述敏感元件包括单片全桥压敏电阻。

8.根据权利要求1至6中的任意一项所述的密封型MSG压力传感器，其特征在于，所述接插件以焊接的方式固定至所述玻璃-金属封装件，所述玻璃-金属封装件以焊接的方式固定至所述电子电路组件，并且所述电子电路组件以焊接的方式固定至所述敏感元件。

9.根据权利要求1至6中的任意一项所述的密封型MSG压力传感器，其特征在于，所述顶部封装件是构造成用以将所述接插件和玻璃-金属封装件粘接在一起的环氧树脂片。

10.根据权利要求1至6中的任意一项所述的密封型MSG压力传感器，其特征在于，所述底部封装件是套装至所述敏感元件的密封圈。